12月3日至5日，全球线路板及电子组装领域年度盛会2025国际电子电路（深圳）展（HKPCA Show）在深圳国际会展中心盛大开幕。本届展会以“优质生活 AI PCB商机闪耀”为主题，覆盖PCB及PCBA全产业链，集中展示AI、光刻及检测设备、智能制造等领域的前沿技术与标杆产品。
度申科技（Do3tHink）始终秉承“简单易用，稳定可靠”的产品理念，深耕工业视觉检测领域。本次展会现场，度申科技重点展示了多款核心工业相机产品，覆盖从高速线阵到高分辨率面阵、从微型化设计到分体式结构的多样化需求，以满足PCB制造、电子组装及封测环节中对图像采集精度、速度与稳定性的严苛要求。
其中，针对PCB高速检测需求，度申科技推出的DXL系列双光口8K黑白线阵相机，凭借紧凑的结构设计、多线高行频、创新TDI下分时频闪与多通道平场校正处理能力，提供稳定的高速图像采集，可在高速产线上实现对表面缺陷、边缘瑕疵及微小结构的高对比度识别，适配PCB、锂电、金属材料及玻璃基板等行业的线扫检测应用。
度申DXL系列双光口8K黑白线阵相机
同时亮相的RGS系列2500万彩色面阵相机，采用2.5GigE高速传输接口，相较传统1GigE方案带宽提升2.5倍，全面满足高像素图像的大数据吞吐需求。同时，该系列还具备强大的多速自适应能力，兼容2.5G/1G/100M多档速率，使其在各类场景中表现突出，进一步提高产线节拍与良率。
度申RGS系列2500万彩色面阵相机
作为高端机型代表，度申DXS系列6500万双光口面阵相机凭借6500万像素全局曝光传感器及双光口光纤高速传输设计，展现出面向PCB检测的强大解析能力。其高感光、低噪声特性使其能够在复杂光照环境下仍输出高质量图像，适用于线宽线距检测、钻孔检测与尺寸测量等高要求场景，为高端PCB制造提供了稳定可靠的视觉基础。
度申DXS系列6500万双光口面阵相机
面向对结构紧凑度有极高要求的检测设备，度申科技在本次展会期间同步展出了M3V系列 USB3.0超微型面阵相机。该产品专为狭小空间检测设计，尺寸仅为20×20×22毫米，重量仅16g，可实现2568×1920 @60FPS全分辨率输出，并支持通过ROI将帧率提升至219FPS，以实现高速实时成像，充分满足精密检测与运动场景成像需求。
度申M3V系列 USB3.0超微型面阵相机
此外，同期亮相的度申SGC系列网口分体式面阵相机以“相机头 + 主控”分离的轻量化结构，满足了多角度成像、移动设备、机械臂末端等场景对灵活安装与轻量化的需求。其网口传输方式稳定可靠，适用于固晶机、贴片机、焊线机等半导体制造与检测环节，成为狭小空间的视觉检测优选。
度申SGC系列网口分体式面阵相机
除了丰富的相机产品矩阵，度申科技此次还集中展示了16K TDI真彩相机PCB-AOI检测方案、16K TDI真彩相机PCB-AVI检测方案、16K彩色相机FPC软板检测方案、6500万大面阵相机PCB硬板检测方案等核心视觉方案，涵盖AOI、AVI、软板检测及大面阵硬板检测等需求，形成从光学采集到应用场景的完整技术布局，体现了度申科技在电子电路行业生态中的系统化创新能力，全面提升PCB及PCBA多制程检测环节的智能化水平。
随着AI技术、智能制造和电子电路产业的深度融合，工业视觉正成为推动PCB制造质量提升与智能化升级的核心技术力量。度申科技始终坚持为全球工业智能制造提供灵魂产品与服务，致力于成为视觉核心部件世界一流品牌，不断推进产品与系统化方案技术创新。
本次亮相HKPCA Show 2025，不仅全面展示了度申科技在工业相机领域的产品矩阵与技术实力，更向行业呈现了其在PCB视觉检测方向的系统化解决方案能力。未来，度申科技将继续加大研发投入，深耕 PCB、半导体、新能源、3C电子等核心行业场景，持续扩大产品布局、提升创新能力，与生态伙伴携手推动视觉检测技术的升级与落地，以更加高效、稳定、可靠的视觉检测能力助力电子制造产业迈向更高质量的发展阶段。