在电子产业迈向智能化升级的关键阶段，华秋PCB作为行业技术创新的标杆，持续推动产能升级与智能制造转型，为全球客户提供高品质、高可靠性的PCB方案。
到2024年底，华秋PCB投入数千万元引进高端设备并完成数字化工厂升级，显著提升产能与品质。到2025年，月产能达到约15万平方米，具备L7-L8级工艺能力，巩固行业领先地位。凭借扎实的技术积累和持续创新，华秋服务全球逾30万家客户，产品广泛应用于5G通信、智能汽车、医疗电子等高科技领域。
以技术创新为核心驱动，研发阶段的成本控制是企业关注的重点。为降本增效，华秋PCB推出三项福利，聚焦提速、提质、降低成本。
2~6层板首单免费打样，仅需承担邮寄费用。
6/8层板工程费每单减免200元。
新增6/8层板的大批量浮动阶梯价，面积越大越省。
希望帮助工程师把创新想法快速转化为实际产品。
交期再提速：产能翻倍，交付更迅速
为应对激增的订单，华秋PCB加大投入以提升交付能力：2024年已在广东江门投入约15亿元，打造“5G + 工业互联网新一代柔性智造基地”，占地60亩，建筑面积约12.08万平方米，计划于2025年10月投入使用，同时升级现有设备，完成数字化工厂全链条改造。
产能跨越式提升：2025年月产能预计达到15万平方米，中大批量交期最高提速50%。
全链路数字化管控：基于MES、ERP、IoT等智能系统，实现从受理到交付的全流程可视化追踪，准时交付率稳定在98%左右。
全球客户验证：服务全球超30万客户，覆盖166+地区，高效交付能力在5G通信、智能汽车、医疗电子等高科技领域得到广泛认可。
品质加码：严控每一层，打造高可靠PCB
华秋PCB始终以通信及汽车电子级标准严格把控产品质量，通过核心技术突破与自主产线建设，确保每一层电路板的卓越性能。
高端设备投入：引入真空压合机等先进设备，自主建设压合生产线，有效解决传统外发加工导致的层偏、翘曲等问题。
良品率提升30%：在生产初期，通过自研DFM设计分析软件，排除生产难点和设计缺陷，降低不良率；在原材料选择上，坚持信誉好、质量稳定、符合管理体系认证的原材料供应商，对来料有严格的检验、存储、管理标准。通过优化生产工艺与强化过程管控，产品良品率显著提高，满足高精密多层板严苛要求。
孔铜平均厚度≥20μm：华秋PCB严格管控孔径公差±0.05毫米，平均铜厚≥20μm，确保产品的可靠性。
全流程质量检测：从基材选型到成品出厂，执行超过20项严格测试，确保产品符合国际标准。
高品质板材全覆盖：2、4层板新增生益板材可选，覆盖范围扩展至生益板材，同时支持客户自主选择指定板材品牌，提供更高品质的个性化选项。
（用户可指定板材）
福利加码：专项补贴助力创新，降低研发成本
为降低企业研发门槛、支持工程师创新，华秋PCB正式启动2~6层板专项补贴计划，并下调工程费，进一步降低研发与试产成本。
多重福利无门槛叠加使用，首单立减活动时间有限，至2025年9月30日截止，有需求的客户请尽早下单。
如需了解活动详情，请访问华秋PCB官网或联系销售经理。
优惠叠加示例：以6层板标准打样（原价508元）为例：首单立减400元，工程费减200元，实际支付仅为邮费，相当于免费打样。
为什么选择华秋PCB？
行业领先实力：月产能15万㎡、覆盖L7-L8高阶工艺，服务全球超30万家客户及500强企业，技术与可靠性得到市场认可。
全链路支持：从元器件采购、PCB制造到SMT贴片一站式服务，缩短产品上市周期。
诚意看得见：通过产能、品质、福利三重加码，六大自营生产基地、全自动化生产设施，能够满足不同规模的订单，让“高效研发、低成本落地”成为常态。
华秋PCB以技术创新为基础，确保每一层电路的可靠性。
注：活动最终解释权归华秋PCB所有。
