黑芝麻智能收入翻倍涨，成为港交所“自动驾驶芯片第一股”，估值超160亿，获得腾讯、小米等支持

自动驾驶已经成为全球各大车企必争之地。恰逢智能驾驶步入风口，SoC（自动驾驶芯片）正在迎来前所未有的高光时刻。目标要做智能汽车计算芯片引领者的黑芝麻智能科技有限公司于3月22日更新港股主板IPO上市申请文件。招股书显示，弗若斯特沙利文确认且黑芝麻智能的董事、联席保荐人均认为，公司各自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案均属于港交所特专科技行业可接纳领域。估值超160亿！获腾讯、小米、上汽等增资，新品陆续量产。招股书显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商。统计显示，自2016年7月创立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团等知名VC及产业资本的投资，10轮融资融资额总计约6.95亿美元，约合人民币50亿元。2021月12月最后一轮融资过后，黑芝麻智能的估值已从1810万美元增至22.18亿美元，约合人民币160亿元。公司主要专注于设计、开发及执行智能汽车系统芯片技术。根据弗若斯特沙利文数据，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已是全球第三大供应商。据了解，SoC是一种系统芯片，将计算器或其他电子系统的大部分或全部部件集成在一起的集成电路，集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件。目前，黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。该公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，均在其单一SoC上实现。经过三四年积累，黑芝麻智能的产品研发成果自2020年开始持续面世。2020年6月，该公司推出华山A1000、华山A1000L这两款SoC，并于2022年大规模生产；公司在同年10月开始销售自动驾驶解决方案。于2020年6月至2022年6月，该公司参与华山A1000Pro SoC的研发。此外，该公司自2022年9月开始A2000 SoC的研发，预期于2024年推出该产品。据介绍，A1000在INT8精度下提供58TOPS10算力。根据弗若斯特沙利文资料，A1000是在中国开发及推出的第一款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC，也是中国首款已取得ASIL-B及AEC-Q1002级认证的L2+及L3 SoC。A1000L则为L2及L2+自动驾驶而设计，已取得ASIL-B及AEC-Q1002级认证，在INT8精度下提供16TOPS算力。2021年4月，黑芝麻智能推出用于L3自动驾驶的A1000Pro。A1000Pro在INT8精度下提供106+TOPS算力。根据弗若斯特沙利文的资料，A1000Pro是在中国开发及推出的首款超过100TOPS算力的自动驾驶SoC，在INT8精度下提供的算力在中国同业中属最高。此外，针对L3及以上，该公司正在开发设计算力为250+TOPS的A2000，预期于2024年推出。根据弗若斯特沙利文的数据，A2000是世界上性能最高的车规级SoC之一。黑芝麻透露，设计算力250+TOPS的SoC获多家汽车OEM的正面回馈，我们相信能够透过推出A2000抓住市场先机。更让业界关注的是，作为业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，黑芝麻智能打造的武当系列跨域SoC能够实现一芯多域及一芯多用。2023年4月，黑芝麻智能宣布推出武当系列跨域C1200。在CES2024期间，黑芝麻智能正式公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。作为行业首款搭载ARM CoRtex-A78AE车规级高性能CPU核和CoRtex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片平台，C1200芯片平台具有多域融合的能力，能灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。根据弗若斯特沙利文资料，黑芝麻智能将成为行内首家集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的公司。据黑芝麻智能透露，目前已成功完成C1200的流片，并开始向潜在客户提供原型。我们正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。该公司招股书还透露，目前正就意向订单与主要潜在客户沟通，预期于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。近七成开支用于研发，最早销售自动驾驶解决方案创收的公司之一。值得一提的是，黑芝麻智能是自动驾驶技术及解决方案开发和全球商业化的先驱。在SoC研发持续突破的同时，该公司于2020年开始提供自动驾驶解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生收入的企业之一。于2021年、2022年及2023年，该业务分别给黑芝麻智能带来收入6050万元、1.65亿元及3.12亿元。黑芝麻智能已就自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案采用基于交易的模式。据了解，该公司于2022年开始量产华山A1000/A1000L SoC并交付超过25000片，及截至2023年12月31日旗下旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。于2020年，黑芝麻智能推出智能驾驶解决方案best DRive及商用车主动安全系统PatRonUS。其中，公司提供集成自动驾驶解决方案组合best DRive，包括支持L1及L2的DRive Eye、支持L2+自动驾驶的DRive Sensing、支持L3域控的DRive BRAIn及支持下一代中央计算的DRive TuRing。同时，该公司自主开发的商用车主动安全系统PatRonUS通过创新系统设计提供可靠的自适应安全支持，为商用车OEM及一级供货商提供具性价比的解决方案；而公司V2X边缘计算解决方案best Road针对新兴的路侧自动驾驶解决方案市场。多年来，黑芝麻智能持续加大研发投入。公司正将研发工作重点放在多项关键产品及解决方案上，例如车规级SoC及解决方案。随着公司继续开发自动驾驶产品及解决方案、扩大研发团队以及支付知识产权许可费，黑芝麻智能已对研发活动作出了可观的投资。2021年、2022年及2023年，该公司产生研发开支分别是5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元，分别占相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74%。截至最后实际可行日期，公司在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。作为国内唯一完整地集结了拥有20年以上汽车领域从业经验的团队和20年以上芯片领域从业经验的团队，构成了黑芝麻智能的独特优势：比汽车行业更懂芯片，比芯片行业更懂汽车。截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，占雇员总人数的86.7%，其中58%拥有硕士学位或以上学历。截至同日，该公司的研发团队核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等公司，平均从业年限15+年。目前，黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心。2023年11月6日，该公司与香港科技园公司合作，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。根据合作备忘录，黑芝麻智能将在香港科技园成立其香港科技创新研发中心预计2027年底累计在港研发投入1亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。展望未来，黑芝麻智能表示，预计将产生更多的成本及开支，主要用于就SoC量产采购材料以及投资研发活动。招股书显示，该公司此次募资净额中，约80%将用于未来五年的研发，约30%将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25%将用于开发及升级我们的智能汽车软件平台；约20%将用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；约5%将用于开发自动驾驶解决方案，例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统PatRonUS；约10%将用于提高我们的商业化能力；约10%将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。2021年至2023年，黑芝麻智能的现金及现金等价物以及按公允价值计入损益的当期金融资产分别为15.53亿元、16.89亿元及13.07亿元。我们的现金结余总额足以抵偿经营活动所用现金流量净额，并为我们扩大业务营运提供充足流动资金。据黑芝麻智能透露，目前已成功完成C1200的流片，并开始向潜在客户提供原型。我们正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。该公司招股书还透露，目前正就意向订单与主要潜在客户沟通，预期于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。收入翻倍涨，预计2023年市场份额将增至约10%。分析认为，随着自动驾驶系统日趋复杂，汽车OEM倾向策略性地采用及保持使用少数技术平台于不同产品线或品牌的同等自动驾驶等级的车型中，以提高效率并避免高昂的转换成本，令汽车OEM及一级供货商与选定的二级自动驾驶SoC供货商建立长远固定的合作关系。弗若斯特沙利文报告显示，目前，无论在中国还是全球，绝大部分乘用车的自动化水平不高于L2＋级，预计在未来数年仍会如此。鉴于此，黑芝麻智能指出，公司现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品，因为我们深信产品的市场适应性是我们商业成功的关键。正如前文所言，该公司旗下SoC产品能够支持全面软件及硬件，产生综合解决方案，其可运用于乘用车、商用车及V2X场景。在乘用车领域，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等49多家