经过了一段时间的预热后，日前RedMi品牌总经理王腾正式宣布，全新的RedMi TuRbo 3将于4月10日19:00发布，将首发搭载高通第三代骁龙8s移动平台，代号“小旋风”，号称将掀起旗舰性能普及旋风。而现在有最新消息，随着发布会进入最后的倒计时，近日王腾进一步带来了该机在配置上的更多细节。
据小米公司王腾最新发布的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的RedMi TuRbo 3最高将配备16GB内存和1TB存储，号称是2024同档绝无仅有的旗舰级豪华存储组合，将挑战满血中端性能之外。同时王腾表示，有人曾扬言“大存储普及”，在内存成本飙升的现在，因为成本原因放弃大内存。而RedMi依然坚持让用户有更多选择，TuRbo 3为你带来旗舰存储普及旋风，给足你16GB+1TB的超大容量。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的RedMi TuRbo 3将采用超窄边的直屏设计，采用时下主流的居中打孔方案，上、左、右三边等宽，并且屏幕四周还取消了塑料支架，进一步带来了非常出众的视觉体验，配合直角边的中框，颜值非常高。硬件上，该机将首批搭载高通第三代骁龙8s移动平台，CPU性能可领先20%，安兔兔跑分将超过170万，是新生代旗舰平台。同时该机还将搭载狂暴引擎3.0和冰封散热系统，以确保为用户带来同档次中最强的性能体验。
据悉，全新的RedMi TuRbo 3将在4月10日与大家见面，将继续坚持极致性价比的定位，将会是中端市场性能最强悍的手机之一。更多详细信息，我们拭目以待。
