互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月14日

欧洲议会通过《芯片法案》以增强欧盟在半导体领域的竞争力

据外媒报道,欧洲议会以压倒性票数通过了《芯片法案》。

近年来,半导体短缺突显出欧盟在芯片制造方面依赖于亚洲国家,而在设计方面则依赖于美国。

欧洲议会通过的《芯片法案》旨在提高欧盟在半导体领域的竞争力,减少对美国和亚洲制造商的依赖。

该法案有两个主要目标:首先,吸引对研究、创新和芯片开发的投资;第二,增加欧盟的生产基地,加强制造能力。

据报道,该法案从提出以来已经酝酿了一年多,预期有430亿欧元的配套资金,其中有33亿欧元将用于芯片研究和创新,以解决供应链中的漏洞。

该法案的目标是,到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提高到至少20%。目前,该法案正在等待欧洲安理会的批准,以成为法律。

除了欧盟外,美国也一直在加大力度支持半导体行业。去年8月份,美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》,以振兴美国国内的高科技制造业。

外媒称,该法案将刺激对美国半导体行业的投资,以缓解美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。

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