4月10日消息，Silicon Labs今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如MatteR。
芯科科技首席执行官Matt Johnson表示，新的xG26系列是面向未来打造的产品，可以为设备制造商赋予信心，确信他们当前的设计能够满足未来的需求。
为了帮助设计人员打造能够运行先进物联网应用的设备，xG26系列产品提供了以下特性：
• 与xG24系列产品相比，闪存、RAM和GPIO容量增加了一倍，可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用。其通用输入/输出引脚数量是xG24的两倍，意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接，以实现更好的系统集成。
• 采用ARM CoRtex-M33 CPU和用于射频与安全子系统的专用内核，以多核形式实现了性能更高的计算能力，有助于为客户应用释放出主内核。
• 嵌入人工智能/机器学习硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，而功耗仅为原来的1/6，实现了更高的能量效率。
• 通过芯科科技SecuRe Vault技术和ARM TRUStZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务，xG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。
• 利用芯科科技经过验证、测试和认证的2.4 GHz无线协议软件栈实现2.4 GHz无线连接，包括MatteR、Zigbee、OpenThRead、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络、专有协议和多协议，同时提供最佳的射频链路预算，可以提升传输范围，减少传输重试，从而提供更佳的用户体验并延长电池续航时间。
MG26多协议SoC旨在打造为最先进的支持MatteR OVeR ThRead的SoC
芯科科技专注于MatteR，这是一种可快速部署的应用层协议，支持设备在领先的物联网网络和生态系统之间进行互操作。芯科科技是半导体领域中MatteR代码贡献量最大的厂商，也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于MatteR发展的工作中获得的经验使芯科科技深刻了解到，随着MatteR增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持，如何才能打造出与不断发展的MatteR标准需求相适应的产品。自2022年10月MatteR 1.0发布以来，到目前为止的18个月中，大多数设备类型的MatteR代码需求已经增长了6%。
投资打造支持MatteR的智能家居的消费者不会希望他们的新设备在几年内就变得过时。相反，他们希望能确信自己去年购买的MatteR设备仍然可以与同样的设备一起使用，并且和他们明年购买的下一个MatteR设备一样安全。这就是MatteR的互操作性和安全性承诺，也是芯科科技将MG26设计为最先进的支持MatteR标准的SoC的原因所在。
MG26与屡获殊荣的MG24多协议无线SoC在相同的平台上构建，其闪存和RAM容量是MG24的两倍，可配置高达3200 KB的闪存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引脚数量也是MG24的两倍，这意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接，从而实现更好的系统集成。
MG26、BG26和PG26集成了芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器，不止可以为MatteR应用，而是可以为所有应用实现更高的智能。该专用内核针对机器学习进行了优化，处理机器学习操作的速度提升了高达8倍，而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。这显著提高了该系列产品的能量效率，因为这些产品可以将基于机器学习的激活或唤醒提示交由加速器分担，从而允许更多耗电功能进入休眠状态，可以最大限度地降低电池消耗。这对于传感器或开关等电池供电的智能家居设备来说是理想的选择，因为消费者希望这些设备能够隐匿在他们的家庭环境中，而不是需要不断更换电池来引起他们的注意。
芯科科技凭借新的SoC和MCU系列产品加强其在物联网行业的领导地位
芯科科技是全球领先的完全专注于物联网的公司之一，其在物联网领域的广度、深度和专业能力是其他公司所无法比拟的。这就是xG26以系列产品形式推出的原因。MG26是MatteR的理想之选，BG26蓝牙SoC也具备所有相同的功能，并针对低功耗蓝牙和蓝牙网状网络进行了优化，而PG26则可以为闭路监控摄像头、遥控器和儿童玩具等非连网应用提供低功耗智能。更高级的xG26和xG24产品之间的引脚兼容性，以及芯科科技simplicity Studio这样的共享型硬件和软件开发工具，使开发变得简单，并且支持从芯科科技第二代无线开发平台的其他产品进行无缝迁移。