互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月7日 0

大联大诠鼎集团发布基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案

4月13日消息,半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。

大联大诠鼎集团发布基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案
大联大诠鼎集团发布基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案

蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长,消费者对于其功能也产生了新的需求,不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点,还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主动降噪TWS耳机方案,该方案具有Aptx、三麦CVC通话降噪、第三代ANC、LE Audio等功能,可以为消费者提供高质量的音频体验。

QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正无线耳机的片上系统(SoC),其支持蓝牙V5.3规范、LE Audio Broadcast Receiver(BMR)、LE Audio Unicast Music Receiver(UMR)和立体声录音,并具有低功耗、小体积的特点。在主动降噪功能的设计上,QCC3072使用混合式ANC方法,该方法结合了前馈和反馈噪声消除技术。前馈方法包括使用位于耳塞外部的麦克风来拾取环境噪声,并创建噪声消除信号来抵消噪声。反馈方法包括使用耳机内部的麦克风来接收残余噪声,并达到进一步降低噪声的目的。

大联大诠鼎集团发布基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案

得益于QCC3072的性能,本方案具有出色的主动降噪功能,这使得用户即使在充满挑战的环境中,也能提供始终如一的高质量音频效果。并且方案具有的长久续航能力,也能让用户无论是在长途旅行还是日常办公中都无惧电量危机。

核心技术优势:

蓝牙V5.3规范,支持LE Audio;

支持LE Audio Broadcast Receiver(BMR),LE Audio Unicast Music Receiver (UMR)和立体声录音;

支持高通第三代ANC(降噪深度可达-36db);

支持Google Fast Pair;

支持Google和Amazon语音助手;

支持Aptx adaptive,Aptx Voice,aptX HD。

方案规格:

高通TrueWireless立体声耳机;

180MHz KaliMba音频DSP;

高性能的24位音频接口;

灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;

串行接口:Uart,位串行器(I2C/ SPI),USB 2.0;

支持Qualcomm主动降噪(ANC)–前馈、反馈和混合–以及自适应主动降噪;

aptX,aptX Adaptive和aptX HD,Snapdragon Sound音频;

超小外形99-ball 4.930MM x 3.936MM x 0.57MM,0.4MM pitch WLCSP;

音频接口:24bit I2S,2x DAC(支持差分ClassAB和ClassD)。