三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁。
林俊是一位半导体封装领域的资深专家，曾在台积电工作19年，为台积电的3D封装技术奠定了基础。
他在加入三星电子之前曾在美国存储半导体公司美光科技工作数年，还曾是半导体设备公司Skytech的首席执行官。
三星电子在先进封装方面的投资相对较晚，但近年来一直在积极建设封装基础设施并招募人才。
去年成立了先进封装商业化工作组，今年升级为常设的先进封装业务组。在聘请林俊成之前，三星电子还从苹果公司挖来了金宇平，并任命他为美国封装解决方案中心负责人。
此外，三星电子的晶圆代工部门还从英特尔挖来了研究先进光刻工艺极紫外技术的副总裁李相勋、曾为高通开发半导体方案的Benny KatiBIan。三星电子负责智能手机业务的MX部门执行董事李钟硕今年也从苹果跳槽到三星电子。
