灵明光子完成亿元级人民币C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。公司自2018年成立起先后完成数轮融资，新一轮融资的完成，也再次印证灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力。
灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位，基于波长905nM处的PDE达到25%，目前已申请百余项国内国际专利。在产品研发方面，公司已推出硅光子倍增管（SIPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端及场景。
dToF（diRect TiMe of Flight）是一种主要用于测距及3D成像的深度传感器技术方案，它可以直接向待测物体发射光脉冲并捕获反射光脉冲，通过记录光脉冲的飞行时间来计算待测物体的距离。dToF测距能力优异，可搭载性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可满足从手机到汽车、家居到工业绝大多数常见平台的搭载要求。
继消费电子之后，汽车有望成为下一波3D传感浪潮的重要市场，灵明光子也在不断探索dToF在车载场景的应用。公司携手众多汽车领域合作伙伴，率先开始dToF在车载激光雷达、DMS传感器等车载终端设备上的布局，商业化落地进展处于市场前列。
灵明光子也加快了对XR的战略布局。随着市场对消费级XR设备及手机端AR/VR应用的兴趣日益浓厚，dToF技术因其优越的3D成像能力，也被认为有望推动XR内容的完善，加速消费级XR的普及。2022年，灵明光子与高通、虹软进行合作，并在骁龙8 Gen2处理器上搭载了灵明光子Spot dToF芯片，成功在安卓手机上打造全新的“导演模式”，轻松实现快速对焦、复杂光照场景优化、焦点切换、焦点追踪等功能，大大提升了安卓手机用户的视频拍摄体验。
