互联网资讯 / 手机数码 · 2024年2月25日

台积电将于2024年在亚利桑那工厂投产4纳米芯片

据知情人士透露,在苹果等美国客户的推动下,台积电投资120亿美元在亚利桑那州建设的新工厂将于2024年开始生产4纳米芯片。

该工厂于2020年5月15日宣布,2021年6月份开始动工建设,今年夏天封顶,计划2024年开始量产,规划月产能为20000片晶圆。

据报道,该工厂最初计划从生产5纳米芯片开始,但随着苹果和其他公司越来越多地寻求从美国采购零部件,台积电已经升级了计划,以便该工厂能够供应更多尖端芯片。消息人士称,台积电预计将在下周二宣布新计划。

11月中旬,苹果首席执行官蒂姆·库克在德国的一次内部会议上透露,苹果计划从亚利桑那州一家在建的制造工厂采购芯片,以减少其对亚洲芯片制造的依赖。库克提到的亚利桑那州工厂很可能就是台积电在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建造的工厂。

11月份,外媒援引知情人士的透露报道称,除了这个在建的工厂,台积电还计划在亚利桑那州再建一座晶圆厂。

知情人士透露,台积电计划在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂将靠近凤凰城,预计将在未来几个月正式宣布,该工厂的投资额将接近120亿美元,将生产3纳米芯片,很可能用于未来的苹果设备。

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