今天有消息称，华为已成功备下1年以上的5G芯片，这也让台积电第三季度的营收持续增长。
不过不要激动的是，上述说的5G芯片可不是麒麟9000，而是用户在5G基站中的芯片，据说华为备货在200万左右。
事实上，之前就有消息称，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长。
另外，消息人士之前也曾表示，相较于手机所用的芯片，供给基站的芯片消耗非常的慢，所以一次性备货可以用很久，而台积电目前并没有获得继续为华为代工麒麟芯片的申请。
去年1月，华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，其基于7nM工艺，它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性，可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。