拜登总统签署《芯片与科学法案》

8月10日消息，据国外媒体报道，当地时间周二上午，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，以振兴美国国内的高科技制造业，这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。该法案包括为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；提供数百亿美元用于资助科学研究和发展，并刺激美国其他技术的创新和发展。美国半导体工业协会的数据显示，1990年，美国芯片厂生产了37%的处理器，但现在这个比例降到了12%。拜登新签署的芯片法案旨在扭转这一趋势。此外，外媒称，该法案将刺激对美国半导体行业的投资，以缓解美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。据悉，该法案于今年7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。在拜登签署芯片法案的前一天，也就是当地时间周一，芯片制造商格芯和应用材料公司以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的CEO与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。当地时间周二，美股全线走低，芯片股大幅下挫。其中，美光科技跌3.74%，英伟达跌3.97%。