北京时间8月9日早间消息，据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundRies纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。
这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundRies之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。
根据GlobalFoundRies发布的一份新闻稿，高通是该公司在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖了多个地区和多种技术。
GlobalFoundRies首席执行官考尔菲尔德（ThoMas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
美国参议院上个月通过了一项全面的立法以补贴美国国内的半导体行业，其内容是为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，并为预估价值高达240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。
参议院多数党领袖查克·舒默（ChUCk SchuMeR）表示：“随着联邦政府对美国微芯片制造行业采取新的重大激励措施，我期待着未来会有更多的类似政策出台。”
与此同时，欧盟也放宽了对创新半导体工厂的融资规定以提振其芯片行业，并减少对美国和亚洲供应商的依赖。
为了利用这些补贴，英特尔和GlobalFoundRies都已经宣布了在欧美市场上的扩张计划，后者将与意法半导体合作，在法国投资57亿美元建设一家半导体工厂。
在高通扩大上述采购协议的消息传出之际，GlobalFoundRies、应用材料公司以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人将于美国当地时间周一与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。
按营收计算，GlobalFoundRies是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子，但若剔除三星为该公司旗下其他业务生产芯片的代工业务，则GlobalFoundRies排名第二。
GlobalFoundRies由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司（ Mubadala InvesTMEnt Co）持有多数股权，去年刚刚在纳斯达克IPO（首次公开招股）上市，筹集到了26亿美元资金。