上周，高通宣布了骁龙4系处理器，将为入门手机带来5G芯片方案支持。
来自韩媒的报道称，知情人士透露，骁龙4系5G芯片将由三星参与代工，搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是，具体制程节点不详，从定位来看，猜测8nM可能性较高。
按照高通的说法，小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将首批采纳该处理器，小米可能会借此机会推出旗下最便宜5G手机，甚至不足千元。
对于三星来说，今年已经先后拿下IBM POWER 10处理器7nM EUV代工和NVIDIA RTX 30系列显卡芯片的8nM代工订单，至于年底的骁龙875旗舰芯片是否有幸，还未可知。
不过在晶圆代工领域，三星仍旧落后台积电。根据TRendFoRce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电高达53.9%，牢牢把持头名。
值得一提的是，三星此前已经表示将投资133万亿韩元，旨在2030年前超越台积电登上全球第一大晶圆厂的宝座。
