6月10日消息，SK海力士宣布公司开始量产HBM3——拥有当前业界最佳性能的DRAM。
据悉HBM是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅领先于传统 DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM产品，此前三代分别为HBM、HBM2，以及HBM2E。
SK海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款HBM3 DRAM，时隔七个月即宣布开始量产，这有望进一步巩固公司在高端DRAM 市场的领导地位。
随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展，全球主要科技企业正在探索创新方法，以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统DRAM，HBM在数据处理速度和性能方面都具有显著优势，有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。
英伟达在近日完成了对SK海力士HBM3样品的性能评估。SK海力士将向英伟达系统供应HBM3，而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士也将按照英伟达的计划，在今年上半年增加HBM3产量。