高通CFO Akash PalkHiwala在出席摩根大通年度TMT电话会议期间表示，高通长期以来秉持多元化代工策略，有效应对了过去几年的代工价格上涨，未来将继续维持这一策略。
针对英特尔进入代工市场，PalkHiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。
据了解，英特尔20A 工艺定于2024年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。
英特尔还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。