4月12日，据台媒《经济日报》报道，半导体封装交期持续延长，IC设计服务咨询公司SondRel指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。
总部位于英国的IC设计服务咨询公司SondRel指出，在新冠疫情爆发初期，封装厂曾面对客户砍单状况，不过随着半导体产能复苏，封装厂想尽办法要解决如海啸般袭来的大量订单，但建立新产能与训练熟练的作业人员都需要时间。
此外，SondRel分析，半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变，以往是先完成IC设计端、再交由晶圆制造的时程约12周左右。与此同时，在委由晶圆代工前，封装的细节也会交由封装厂准备。
目前状况是，在半导体设计前，封装设计及产能预定完成所需的时程起码要20周，以确保晶圆制造和封装可一并完成。SondRel称，若没留意到上述新的半导体制造流程模式，芯片生产周期将会延迟，时程延长至约40周。
封测大厂日月光投控先前指出，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续延长，包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧，投控原本预估2023年供需可趋于平衡，不过根据客户讯息状况，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。