时至今日，芯片设计巨头的高端系列芯片已经在7nM及以下的先进制程中搏斗。先进制程更是成为了台积电等代工龙头的“吸金密码&Rdquo;。2021年台积电总营收为15874.2亿新台币（约合人民币3658.3亿元），其中，5纳米和7纳米合计营收占总营收50%，扛起了台积电营收的半壁江山。
随着高性能计算需求的增加，芯片制程的战火也逐渐从5nM蔓延到了3nM。3nM争夺战的“枪声&Rdquo;已经打响。
设计企业的“产能之争&Rdquo;
当前芯片已经来到了先进制程时代，鉴于能采用先进制程的代工厂只有台积电和三星两家，而需要先进制程工艺的芯片设计企业却有英特尔、苹果、高通、AMD、英伟达等数家，实打实处于“僧多肉少&Rdquo;的局面。芯片工艺的比拼其实就是产品性能的比拼，芯片企业不得不开始上演一场“产能争夺战&Rdquo;。
英特尔
虽然英特尔是IDM企业，但目前他在先进制程方面离3nM仍有距离。英特尔成为了台积电3nM 产能的竞争者之一，与苹果分庭抗礼。
苹果
苹果预期在2023年发布基于3nM的第三代M系列芯片，并选择由台积电代工。
高通
高通据称已将3nM AP处理器的订单交给台积电，将于明年推出。
AMD
AMD 预订2022及后两年 5nM 及 3nM 产能，预计 2022 年推出 5nM Zen 4 架构处理器，2023～2024 年间将推出 3nM Zen 5 架构处理器。
代工厂的“3nM之战&Rdquo;
谁率先量产了3nM，谁就将占领未来晶圆制造产业的制高点，甚至还会影响AMD、英伟达等芯片巨头的产品路线图。
台积电
台积电在其 3nM 工艺良率方面存在困难，但尚未公开承认延迟。
三星
三星在3nM的困难是3 纳米GAA 制程建立专利IP 数量方面落后。
3nM后的解法
研究人员试图在晶体管技术、材料方面寻求破解之法，包括使用GAA晶体管、纳米线技术和堆叠叉片式晶体管技术。
写在最后
围绕着整个产业链的每一个环节，几乎都有多家厂商在上面进行争夺。先进制程研发的步伐不能停止，关乎着国家安全。