根据韩国媒体 TheElec 的消息，三星计划在越南投资 8.5 亿美元，扩大 FC-BGA 芯片基板生产，预计该生产线将于 2023 年建成。
根据 TheElec 在 2021 年 9 月的报道，三星计划投资 1.1 万亿韩元扩大半导体基板的生产，其中，FC-BGA 主要用于服务器和 PC 的 CPU，而 FC-CSP 主要用于智能手机的移动处理器。
消息人士透露，三星电机将为 PC 和网络相关的处理器生产 FC-BGA，可能的客户是英特尔，并且可能在越南工厂生产柔性印刷电路板（RFPCB）。
三星电机发言人表示，公司计划将越南子公司作为 FC-BGA 的生产基地，而位于韩国浮山和水源的工厂将用于研究和生产高端 FC-BGA。
扩建基板工厂的目的是为了满足全球不断增长的芯片需求，三星电机将与竞争对手竞争，以赢得芯片巨头的订单。