11月19日消息，今日，联发科正式推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，天玑9000为全球第一颗采用台积电4nM制程的手机芯片，同时率先采用ARMv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的CoRtex-X2、3颗2.85GHz的CoRtex-A710及4颗1.8GHz的CoRtex-10。
此外，天玑9000处理器还符合3GPP R16标准，可同时支持三颗镜头HDR视频拍摄、3.2亿像素摄像头、蓝牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2MIMO、新型北斗川代-B1C GNSS等等同时，该芯片还支持LPDDR5x内存（7500Mbps）。
据官方消息，天玑9000处理器在GeekBench中的多核跑分已超过4000，在安兔兔中也拥有超过百万的跑分表现。
联发科副董事长暨首席执行官蔡力行指出，“以目前MediaTek对技术、产品的投资及布局，我们对未来三年营收成长Mid-teens (中双位数)的目标深具信心。此外，领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上，同时，我们长期拥有快速扩大产品出货、营运规模的能力，外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位，更是我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势。&Rdquo;
据悉，预计明年第1季底，搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市。
