随着5G网络的初步普及，市面上越来越多的5G手机逐步问世。每一次新技术的换代初期，都会出现鱼目混珠的情况，这次的5G时代也是如此。目前主流的5G芯片共有六款，参数及性能也是参差不齐，今天我们就来窥探一下它们的本质，去了解六款芯片到底有何区别。
目前在售的5G芯片中，这六款芯片比较受用户信赖：麒麟990（整合基带）、骁龙855（外挂基带）、骁龙765（整合）、骁龙865（外挂基带）、天玑1000（整合）、Exynos 980处理器（整合）。尽管都属于5G芯片的范畴，但是有些芯片还处于4G~5G的过渡阶段，尚不能跑出5G的真实网速，这是为什么？
先从两个5G的概念跟大家说起，一个是5G网络制式；另一个是5G波段。
01 5G网络制式
在5G标准制定初期，天下一分为二，一个叫NSA（非独立组网），一个叫SA（独立组网）。
独立组网（SA）全新的5G核心网+全新的5G基站，和4G完全分隔开，建设起来很容易，维护起来也很方便，用户起来更加爽，缺点是耗钱。
非独立组网（NSA）则是用原由的4G基站升级一下，将它们接入5G核心网，不仅可以利旧，还能剩下一大笔钱。
因此对于单模手机而言，理论上NSA非独立组网对于5G网络搜索更加友好。当然了，最优的方案肯定是两种组网形式都支持的双模手机。
02 5G波段
目前对于5G波段，有两个技术研发的方向，分别是Sub-6GHz 以及高频毫米波（MMWave）。
太过专业的理论知识暂且不说，用大白话说就是，高频毫米波的波长只有1到10毫米，能够提供更加快速的网速，反之覆盖距离短，传输过程中信号损失较大，因此产业的基础建设落地困难，也就是建设成本高，预计商用的时间在2021年左右。而Sub-6GHz频段，特点是传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，相对于高频的毫米波来说，对基站数量的要求比较少，因此Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，技术研发及成本都比较低。
因此在5G商用元年，5G网络的竞争都是围绕着Sub-6GHz展开的。而高频毫米波主要是美国厂商所推崇的，例如：高通。Sub-6GHz标准是更多国家和厂商推崇，例如国产的海思、联发科。
03 5G芯片的差异主要看基带
5G芯片的区别，和基带的差异有很大的关联。
X50外挂基带
5G战役初期，高通为了进一步霸占市场，率先推出X50外挂基带，这款基带要搭载骁龙855的4G基带方可运行，而X50美中不足的一点是采用了10nM工艺，耗电量及发热状况相比更高的制程工艺有些劣势，并且因为是面向美国市场开发的芯片，使得它在频段上以高频毫米波为主，对Sub-6GHz的兼容并不是特别友好，特别是在我国分配为26GHz和39GHz，X50并不支持。
目前市面上在售外挂X50基带的手机有很多，小米MIX3 5G版、OPPO REno 5G版、联想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模组、努比亚Mini 5G版、一加7PRo 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、vivo iQOO 5G版。
X55外挂基带
X55采用了7nM工艺制程，功率低、发热量小，并且同时支持NSA和SA，并支持全部NR频段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高带宽200MHz的NR载波聚合，这些对于移动设备起到至关重要的作用。移动N41频段带宽160～190MHz，可部署2个NR频，并支持26GHz毫米波频段。
尽管X55支持Sub-6GHz，但是只支持到2.3Gbps，而后面要介绍联发科天玑1000支持到4.7Gbps，预计采用该芯片的5G手机有小米10、三星 Galaxy S11、8848 TITaniuM M6 5G。