高通下一代旗舰智能手机处理器将使用4nm工艺代工

据爆料人士称，高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm制程工艺代工，并集成骁龙X65 5G基带。外媒报道称，目前的骁龙888处理器内部代号为SM8350，下一代可能是SM8450，外部名称可能是骁龙898或895。

爆料人士还透露，下一代处理器将使用ARM CoRtex v9架构的KRyo 780 CPU和AdREno730 GPU。高通尚未公布SM8450的推出时间，但有消息称，搭载该处理器的手机将在冬季推出。