芯耀辉科技近日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。
芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才，包括安华（AnwaR Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分别出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席CEO之职，进一步夯实产品研发实力。芯耀辉将持续建设以珠港澳大湾区辐射全国的研发团队，加速产品开发进程。
芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表达了感谢并展望公司未来的发展，称自成立以来已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。
芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示，研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及以下先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。他相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量，赋能中国的数字化转型。