在今年国际固态电路会议上，三星对外展示了全球首款基于3nM芯片。并且三星还在这款芯片上使用了全新GAAFET技术，而台积电则会等到2nM工艺时才切入GAAFET技术。可以预见，有GAAFET技术加持的三星3nM工艺，芯片水准会反超同时期的台积电。
不过，令三星没有想到的是，自家3nM芯片亮相才一个月，中国芯片巨头台积电就再次确立了领先地位。
根据台湾媒体报道，台积电的4nM工艺产能已经被苹果包圆。而且，台积电的4nM工艺量产时间也从2022年提前到今年第四季度。该工艺将会被用于生产苹果Mac新品。
对于台积电而言，苹果新订单将会为台积电带来极高的营收与利润，有利于公司更加健康地发展。
同时，苹果将订单交付给台积电，也意味着三星反超台积电基本无望。要知道，三星和台积电的差距并不只是体现在工艺上。芯片量产能力以及客户质量，才是决定芯片代工厂市场地位的最重要因素。
即便三星真在3nM阶段，凭借技术反超了台积电，但是无法获得头部厂商订单，三星依旧只能排在世界第二。
事实上，对于三星而言，技术研发进度本质上还是落后于台积电，唯一取胜的契机，就是在技术迭代时率先对技术进行升级。而FinFET技术升级GAAFET技术，就是三星对台积电实现弯道超车最好的机会。
三星若是能凭借GAAFET技术加持的3nM工艺帮助，拿下苹果或是其他巨头芯片订单，那么台积电营收就会大幅降低，研发投入会相应减少，新技术研发进度则会放缓。毕竟，台积电营收结构比较单一。抢走台积电客户，台积电很容易就会陷入到恶性循环当中。
而一旦错过技术升级的时间，等到台积电完成技术迭代，三星又会重新回到技术落后的位置上，与台积电技术差距也会变得越来越大。
这是因为台积电拥有更多的人才，高端芯片量产能力更强。在市场不断扩大，高端芯片越来越受客户青睐的环境下，强者愈强，弱者愈弱的情况会在芯片行业体现得越来越明显。
据悉，台积电和三星都会在明年下半年量产3nM处理器。你认为哪一家厂商会笑到最后？