高通在骁龙8基础上推出了骁龙8+，联发科在天玑9000基础上推出了天玑9000+，都是台积电4nM工艺、X2超大核、3.2GHz超高频率，妥妥的针尖对麦芒。
那么，究竟谁更胜一筹呢？
天玑9000+刚发布第二天，就出现在了GeekBench 5跑分数据库中，单核得分1322、多核得分4331。
对比已曝光的骁龙8+的成绩，天玑9000+单核领先20分左右，多核领先130分左右。
目前天玑9000+刚刚诞生，还有很大的优化空间，再加上天玑9000本身就有出色的高能效，预计在商用终端上的性能、能效表现会更具优势。
天玑9000+在天玑9000的基础上，将单个超大核X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，同时三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核10则维持在1.8GHz，官方称性能提升5％。
GPU还是十核心的Mali-G710，官方称性能提升10％，显然是拉高了频率，但未公布具体数据。
其他规格保持不变，比如LPDDR5X 7500Mbps内存、APU 590 AI单元、HypeRengine 5.0游戏引擎、IMgiq 790影像技术、MiRaVision 790显示技术、R16 5G基带(三载波聚合/下行7Gbps/UltRaSave 2.0省电)、Wi-Fi 6E 2×2、蓝牙5.3，等等。