不久前，RealMe副总裁、RealMe全球产品线总裁王伟正式开始为即将登场的RealMe GT2大师探索版进行预热，该机将由日本知名设计大师深泽直人操刀，官方号称是工业设计天花板。现在有最新消息，继部分配置规格之后，近日有数码博主进一步晒出了该机在外观上的更多细节。
根据知名数码博主最新发布的信息显示，全新的RealMe GT2大师探索版将拥有业界最窄的边框，这意味着该机将是窄边框天花板。值得注意的是，不久前RealMe推出的GT Neo3就采用了超窄边设计，左右边框宽度只有1.48MM。而据此推测，全新的RealMe GT2大师探索版的边框将在1.48MM的基础上进一步缩窄，最终的视觉效果将非常值得期待。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的RealMe GT2大师探索版将提供有两个版本，均将搭载高通骁龙8+旗舰处理器，这颗芯片基于台积电4nM工艺打造，由一颗超大核CoRtex X2、三颗大核CoRtex A710和四颗小核CoRtex 10组成，GPU为AdREno 730。除此之外，其中一个版本将配备5000MAh+100W闪充，另一个版本则为4800MAh+150W闪充。
据悉，全新的RealMe GT2大师探索版可能会在6月底或7月初与大家见面，这将是今年工业设计最佳的骁龙8+旗舰。更多详细信息，我们拭目以待。