据国外媒体报道，作为苹果的主要供应商，芯片代工商台积电将从2022年开始量产3nM芯片。
台积电表示，将从2021年下半年开始风险生产3nM芯片。该公司声称，与最近的5nM制程相比，其3nM制程将使芯片性能提高10%-15%。3nM芯片将降低20%到25%的能耗。
台积电在2020年第四季度的财报中预计，其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。
产业链人士透露，在台积电预计的250亿-280亿美元资本支出中，有超过150亿美元预计将投向3nM工艺。
去年12月份，苹果已预订台积电的3nM产能。苹果将使用台积电的3nM制程技术生产用于Mac和IPad的M系列芯片以及用于iphone的A系列芯片。
得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nM工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。
台积电还计划扩大其5nM工艺的产能，以满足其主要客户的需求。
