SLC、MLC、TLC、QLC、PLC NAND闪存一路发展下来，容量密度越来越高，成本越来越低，性能和寿命却越来越差，不得不依靠各种技术以及主控优化来辅助，但依然不容乐观。
TLC依然是目前市场上的主流闪存类型，QLC风行了一段时间之后表现并不太好，不少厂商又退回到了TLC。
最典型的就是华硕部分笔记本，去年因为大量采用Intel QLC闪存的SSD 660p系列而饱受诟病，今年则全线换成了TLC，还成了宣传卖点。Intel虽然连续推出了升级版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人问津。
如今，Intel已经将闪存存储业务卖给SK海力士，不过在交易完成前，研发和产品依然在继续，去年底还首发推出了144层堆叠的QLC，产品有面向数据中心市场的SSD D7-P5510/D5-P5316，面向消费级的SSD 670p，面向笔记本混合加速的傲腾H20。
近日的ISSCC国际固态电路会议上，QLC闪存仿佛都被大家遗忘了，只有Intel一家在讨论这个话题，公布的就是144层QLC的技术细节，而三星依然停留在92层，SK海力士、西部数据/铠侠则都是96层。
Intel 144层QLC闪存的单Die容量依然是1Tb(128GB)，不过面积从114.6平方毫米缩小足足35％来到了74.0平方毫米，存储密度因此从8.9Gb每平方毫米提高到13.8Gb每平方毫米。
性能指标也是全面提升：I/O传输速度增加一半来到1.2Gbps，编程吞吐量升至40MB/s，编程延迟降至1630US，读取延迟平均85US、最大128US，擦除区块尺寸则缩小一半为48MB。
这样的参数，自然远远优于其他家的9x层老方案。
不过对于144层QLC的读写寿命，Intel只字未提。
事实上，Intel对于更进一步的5-bIT PLC闪存也一直兴趣浓厚，认为它是SSD未来在成本上优于HDD的关键，搭配E1形态规格更是可以实现1PB(1000TB)的单盘容量。
PS：Intel将在近期推出消费级的SSD新品，说不定就有QLC。
