1月14日消息，据国外媒体报道，此前，英特尔曾宣布，它将委托代工合作伙伴代工更多产品，但它并未公开哪些公司赢得了哪些业务。
两名知情人士表示，英特尔计划委托台积电来生产其用于个人电脑的第二代独立显卡DG2，希望借此对抗英伟达的崛起。这种芯片将采用台积电的一种新芯片制造工艺来制造，而这种工艺尚未正式命名，但是台积电7纳米工艺的强化版。
去年7月份，英特尔透露，由于7纳米制程工艺中存在缺陷，其7纳米芯片将推迟6个月上市。这一延迟意味着该公司的7纳米芯片最早将于2022年上市，也导致英特尔考虑未来使用台积电或三星等外部代工厂来生产7纳米处理器。
去年12月，英特尔首席执行官鲍勃•斯旺曾在一次投资者会议上表示，英特尔将继续是一家集成设备制造商，尽管该公司正探索从2023年开始外包产品，因为该公司的7nM制程存在问题导致其7nM芯片的上市时间有所推迟。
目前，英特尔尚未做出最终决定，它仍对自己在最后一刻提高自身制造能力抱有希望。据悉，该公司预计将于本月做出决定。
2020年对英特尔来说是艰难的一年，因为该公司的竞争对手AMD用台积电7纳米技术制造的锐龙处理器赢得了个人电脑用户。苹果在新款MacBook中也放弃了英特尔的芯片，转而采用自己的基于ARM的芯片。
2021年，英特尔面临的最大问题之一是，该公司将在多大程度上依赖第三方代工厂，如台积电或三星，来生产自己的芯片。
长期以来，英特尔一直将其除旗舰CPU以外的芯片生产外包给其他公司，并且是台积电的主要客户。
上个月，英特尔旗下自动驾驶子公司MoBIleye的负责人表示，其下一代自动驾驶汽车处理器将继续由台积电使用7纳米工艺生产。
外媒报道称，关于英特尔未来芯片战略的更多细节将于2021年1月21日公布。