集微网消息，据路透社报道，应用材料印度负责人表示，该公司致力于扩大当地供应链，希望其来自欧洲、日本和其它地方的供应商在印度设立基地。
印度是应用材料的一个重要市场，该公司计划未来几年投资4亿美元，在班加罗尔科技中心建设一个新的工程中心，该中心将专注于开发芯片制造工具技术。
应用材料印度公司总裁SRinivas Satya在接受采访时表示，该公司上周吸引了来自日本、韩国、美国和欧洲的多达25家供应商参加活动，以向这些公司宣传建立基地。
Satya说，“让供应商离我们更近对于缩短我们的产品周期非常重要。我们希望更快地推出更广泛的产品。”
据悉，应用材料于2002年开始在印度开展业务，在该国拥有约7500名员工，从事产品开发、软件和其他业务运营。
应用材料集团总裁PRabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。
印度总理莫迪政府一直在为印度新兴的芯片行业争取投资，希望建立一个芯片制造中心。
AMD上周宣布计划在印度设立芯片设计中心，而美光则表示将投资8.25亿美元设立半导体封测厂。
