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3月29日下午,由勤哲文化主办的ECS 2024第六届中国电子通信与半导体CIO峰会 在苏州合景万怡酒店圆满落下帷幕。在此,感谢各位嘉宾、各位朋友百忙之中出席本次峰会,感谢两天来各位演讲嘉宾的精彩报告与分享,感谢大家的聆听与支持!
本次峰会以“智驱 启新” 为主题,现场吸引了300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、优秀信息化解决方案供应商。1场主论坛+3场专题论坛+1场圆桌讨论集结行业专家为与会嘉宾带来宝贵的成功经验与行业全新趋势动向,助推电子通信与半导体企业在新一轮市场机遇下抢滩布局,为企业向高端化、数字化、智能化发展注入强劲动能!
本次会议充分发挥行业交流合作平台的桥梁和纽带作用,汇聚行业优质人脉、资源,深挖产业上下游新机遇,共同探讨电子通信与半导体行业信息化建设的经验与创新,变革与发展。
会议日程提要
3月28日上午主论坛: 新技术+新蓝海
3月28日下午专题论坛一: 应用场景创新
3月28日晚: ECS 2024欢迎晚宴
3月29日上午专题论坛二: 赋能业务增长
3月29日下午专题论坛三: 数字化转型与夯实安全底座
3月29日下午: 圆桌对话
1、3月28日上午主论坛 3月28日上午8时55分ECS 2024第六届中国电子通信与半导体CIO峰会正式拉开序幕。主论坛主题为“新技术+新蓝海”,由兆易创新副总裁郑涛 先生担任本场主持嘉宾并为会议致辞,对出席的嘉宾表示热烈欢迎。
演讲开始 作为本次峰会的首位演讲嘉宾鼎桥通信技术有限公司研发&aMp;IT部总裁罗琨 先生带了主题为《IPD产研流程数字化实践分享》的精彩演讲。在演讲过程中,罗总分享了业务流程与IT数据的关系、企业架构EA蓝图、公司流程集成视图、IPD产研流程全景等诸多内容,详细剖析了鼎桥公司IPD数字化的概况,分享的最后罗总从战略、业务、安全等5个方面展开了对数字化实践的总结与思考。
紧接着,天马微电子有限公司CIM总监张斌 先生从智能制造顶层设计之基于DPM的高效运营平台建设、IIoT的高效运营平台建设、基于DT的高效运营平台建设以及基于生成式AI的数字运营平台建设四大维度向与会嘉宾详细分享了《新一代智能制造技术在高端制造中的实践分享》。
德信科技参会代表 在会上详细剖析了晶圆制造和封装测试场景下,成本核算和工艺结果分析的诸多问题与痛点:成本不精准、问题不直观、数据效用弱等,指出精细化成本(包含批次、工序、设备、RecIPe)管理体系能够解决以上难题,而后从特点、管理能力、基础构建等多个角度分享了秘火数智化工业软件之于半导体行业重塑成本管理的有效助力。
凯睿德制造咨询顾问魏圣力 先生首先以行业面临的挑战与机遇开篇,接着从凯睿德的先进架构、丰富功能、灵活工艺、设备集成等多个方面向与会嘉宾详细分享了《一个从晶圆到成品的MES》,演讲的最后魏总还从半导体前道、半导体后道、电子组装展开了成功案例分享。
茶歇后,美的生活电器制造有限公司数字化负责人刘代远 先生围绕《如何构建大数据驱动下的AIGC+个性化营销提升业务增长》同现场与会嘉宾展开了交流分享,并详细介绍了数智驱动背后的业务挑战与行业痛点,最后对柔性制造变革、大数据运营体系与个性化营销策略等内容进行了细致的阐述。
飞书项目解决方案专家张东辉 先生的演讲主题为《创新的基石:飞书项目助力IPD流程数字化落地》,张总全面分析了IPD数字化落地的痛点以及落地过程中的问题,随后从IPD体系、需求管理、流程管理、计划管理等多个角度阐明IPD+集成解决方案之于企业的有效助力。
最后,作为本场的压轴嘉宾飞利浦照明数字化负责人王益民 先生从人工智能销售预测模型的建立、数字化转型的核心、数据分析、数据可视化、什么是数据治理、全流程监管的数据治理体系等多个维度向与会嘉宾分享了《全域数据治理》,详实的内容使得与会嘉宾收货颇丰。
2、3月28日下午专题论坛一
3月28日下午13点30分专题论坛一召开,本场聚焦“应用场景创新”,精彩纷呈,看点满满。由北京地平线机器人IT&aMp;数字化部长王云奇 先生担任本场的主持嘉宾。
演讲开始
论坛开场,京东方数字化研发部部长吕志超 先生就《半导体显示企业研发数字化实践》话题展开精彩演讲,吕总以研发设计领域现状、研发数字化产品实践、研发数字化管理实践等多个角度对研发数字化的相关实践展开详细阐述。
SEEBURGER行业方案负责人唐俊翔 先生的演讲主题为《API集成:半导体产业链优化的新引擎》,唐总首先解析介绍了人工智能实现的核心要素之一&Mdash;算力,而后围绕“半导体产业链的协同如何优化”这一问题展开罗列剖析。
XSKY星辰天合行业方案总监王晓亮 先生的演讲主要围绕着数据驱动数字化转型、智能存管方案及优势、各场景案例实践等方面展开。XSKY星辰天合作为国内技术领先的数据基础设施提供商,提供以数据价值为核心的产品和服务,实现海量数据的自如“汇-存-算-管-用”。
接着,华日通讯总经理助理&aMp;CIO&aMp;质量总监刘胜 先生通过质量管理数字化转型的目的、目标、转型实践的工作方式等方面内容向与会嘉宾带来了《质量数字化管理实践案例分享》,并对实现转型的底层逻辑与转型成果进行了细致介绍。
ONES高级解决方案咨询顾问李良啸 先生发表了关于《数字化赋能,半导体企业订单交付项目管理的效率提升实践》的主题分享,李总详细介绍了为什么要做订单交付项目数字化以及如何助力订单高效交付,最后通过实践案例分享诠释了订单交付项目管理之于半导体企业的具体助力。
稍作休息后,希姆通 IT总经理曹晶 先生以《高竞争环境下的供应链优化》为主题展开分享,并重点介绍了晨讯科技的供应链建设,面对挑战曹总还详细分析了相关痛点以及相对应的优化对策。全方位的剖析与解读使得观众们受益良多。
天空卫士华东大区技术总监冯文秀 先生围绕数据安全治理建设思路、数据安全治理框架、数据分类分级建设、数据安全治理实践以及“动态”数据安全防护等多个维度向与会嘉宾全面分享了《半导体行业数据安全治理与最佳实践》。
中科仪(南通)半导体设备有限责任公司CIO张莹 先生就半导体设备后服务的难点痛点、中科仪FOUCS系统落地的解决思路与中科仪FOUCS系统落地的效果三大方面发表了《半导体设备后服务管理及数字孪生实践分享》,并详尽展示了中科仪的数字化孪生项目。
最后,由TCL实业副总裁&aMp;流程与数字化转型中心总经理施卫国 先生带来关于《TCL实业数字化转型实践》的精彩演讲,施总着重从TCL的数字化理念与数字化实践展开阐述,详实的内容亮点频出,与会嘉宾收获满满。
3、3月29日上午专题论坛二
3月29日上午9时05分,专题论坛二拉开帷幕,论坛主题为“赋能业务增长” 由京东方中祥英华东区总经理王晓阳 先生担任本场的主持嘉宾。
演讲开始
首先,由武汉光迅科技股份有限公司流程信息部高级信息总监景嘉祥 先生发表演讲,景总从业务流程与数字化转型、流程建设的基本思路以及流程管理的内容三个方面为与会嘉宾带来了《数字化与业务场景融合的关键任务-业务流程建设》主题分享。
未来穿戴健康科技股份有限公司CIO李彧 先生就《商业智能大数据平台(BI)建设分享》主题展开了演讲。会上,李总从建设背景、整体规划、蓝图设计三个维度全面刻画了大数据平台(BI)的建设方案,对于建设的4个常见问题李总也进行了详细的对策解读。
蓝凌苏皖大区总经理刘昕 先生演讲的主题为《数据赋能,低代码重构业务流程实践与案例分享》,在分享的过程中刘总结合实际应用场景向与会嘉宾详细介绍了蓝凌之于半导体行业的有效助力。
数语科技合伙人兼CTO朱金宝 先生通过对半导体行业数据治理实践的讲解,详细分享了数语科技之于半导体行业的有效助力,讲话中朱总重点分享了数据治理底座和框架、面向业务场景的数据治理专项、数据资产运营以及数据安全分类分级和落地的多方面内容。
茶歇过后,由时代星云CIO艾国华 先生发表演讲,艾总从数字化转型的路径、战略、价值、IT蓝图规划以及IMS(智能制造)功能模块、IMS转型价值等多个维度向与会嘉宾分享了《新兴制造业数字化转型》。
上海鼎泰匠芯科技有限公司CIO熊庆伟 先生主要分享了《数字孪生,AI,大数据在半导体制造中的应用和探索》,熊总首先从为什么要做数字孪生展开分析,并总结搭建数字孪生系统的具体路径与举措,最后,熊总对下一步目标进行展望。
追觅科技数字创新负责人崔硕 先生围绕AI能力边间界 、打通数字营销全链路最后一公里以及媒介管理等多个角度向与会嘉宾