几天前，我们三易生活已经用多个内容，为大家详细解析了2022高通骁龙技术峰会的诸多新品信息。
当时我们曾指出，第二代骁龙8移动平台使用了颇具新意的CPU集群与AI加速器设计，同时在GPU硬件光追、新型内存子系统的配置上，也再一次立于行业潮头。再加上它还实装了WiFi7、新的蓝牙音频和全新的ISP功能。因此整体看下来，无论是性能还是从功能层面，第二代骁龙8都有望成为自2020年以来，最值得期待、也更容易引领旗舰机型的一代顶级SoC方案。
但就在此次骁龙技术峰会期间，我们三易生活有幸接触到了高通的第二代骁龙8移动开发样机，并对其使用多款主流跑分软件对其进行了测试，也确实得出了一些有趣的结论。
不过需要说明的是，一方面开发样机的系统仅仅只为了早期测试设计，并不包含什么优化之类的东西。另一方面，目前的测试软件本身，也未必就对这一新平台有了很好的适配。所以一切的跑分结果都仅仅只能只是为了让望眼欲穿的大家，对于第二代骁龙8移动平台的性能能够有个初步的认知，并不能直接代表最终上市的产品。
好了，接下来就让我们正式进入跑分环节吧。
CPU单核就已提升15%，但多核上涨更高
首先，我们来看看第二代骁龙8移动平台在CPU性能测试软件，也就是GeekBench 5中的得分。
可以看到，它跑出了单核1486、多核5212分的成绩。这是什么概念呢?我们对比了手头此前测试过的第一代骁龙8+某旗舰机型，它的单核/多核得分为1291分和4364分。
简单计算一下就会发现，与第一代骁龙8+相比，第二代骁龙8的单核性能提升了15%，多核性能提升了19%。
请注意，这里有两个比较特别的点。其一，是第二代骁龙8的超大核主频与第一代骁龙8+相比，为完全相同的3.2GHz。也就是说这个15%的提升，完完全全是来自于Cortex-X3架构相比于Cortex-X2架构的改进，IPC提升15%可以说是非常大的升级幅度了。
再跑一次后发现，多核成绩更高了
其次，如果大家以前有注意过我们的相关评测内容或许还记得，通常来说SoC代际之间的性能差异，单核性能的提升幅度往往要大过多核性能。这是因为多核满载测试时，可能会出现节流的问题、并致使最终测试成绩缩水。
但第二代骁龙8的多核提升幅度，却明显地超过了单核性能。为什么会这样?一方面，想必大家已经知道，第二代骁龙8采用了1个超大核、2个A715大核、2个A710大核，以及3个10小核的设计，这使得其虽然名义上还是8核，但实际上大核的比例比过去1超大、3大核、4小核的设计明显提高了一些，因此这也有助于实现更高的多核性能。
另一方面我们也不能排除，第二代骁龙8的能效比更高了，所以有更长时间稳定在高频率上的可能性，但这还需要后续进一步的测试来进行探究。
安兔兔评测跑分近130万，但其实并未完全适配
接下来，我们使用安兔兔评测V9对第二代骁龙8移动平台进行了测试。
先上成绩：128万9346分。对比我们此前测试过的骁龙8+平台111万上下的总分来看，整体提升幅度大概在16%多一点的水平。乍看之下，这似乎是一个非常标准的、换代平台所应有的性能增长幅度。
但是如果细看各小项目，并将其与我们此前测试过的某骁龙8+机型的安兔兔评测跑分成绩进行对比，就会发现一些问题了。
首先可以看到，相比于骁龙8+，第二代骁龙8的安兔兔评测的跑分成绩里，CPU的算术运算成绩进步很大、但常用算法成绩却反而有倒退。与此同时，其多核性能增长也低于预期。
如果只是多核性能这一项跑分不高，可能会是出现了过热节流的问题。但常用算法项目的倒退则让我们相信，这更多的可能还是安兔兔评测尚未适配新的CPU架构，暂时还无法完全发挥其性能所导致的结果。
可以看到，目前的安兔兔评测还并不能正确识别出所有的CPU核心架构
同理，在GPU子项目中，虽然总分(573243 vs 468095)进步已经超过22%。但具体到小项目里，却出现了负载最轻的项目(精炼厂，提升36 .4%)和负载最重的项目(笑傲江湖，提升25.1%)提升很大，却偏偏只有中等负载项目(兵马俑，提升仅8%)进步不明显的现象。很显然这里唯一的解释还是适配不完全，换句话来说，就这个成绩有些偏低了。
相比于CPU和GPU子项目，剩下的两个子项目成绩就不再让人意外了。一方面，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的组合跑分远超LPDDR5-6400加UFS3.1，实在是非常正常。另一方面，UX项目的成绩其实是很吃系统优化的。而对于高通的工程样机来说，系统方面基本上就没有什么优化可言。
所以这意味着什么呢?简单来说，就是在我们测试的这台机器上，安兔兔的跑分大家看看就好。我们可以大概率肯定，这个分数是远低于实际上市之后的第二代骁龙8旗舰们的真实跑分水平的。
在3DMARK里干掉A16，而且温控水平很吓人
当然，刚刚测试的安兔兔评测并非毫无意义，因为除了成绩，还记录下了这台工程样机的温度变化情况。
可以看到，在跑分过程中这台工程样机的温度从20摄氏度上升到了30摄氏度。如果只看这个温升程度(10摄氏度)，确实算不上太低，但问题在于无论是跑分前的待机温度(20摄氏度)、还是跑分后的温度(30摄氏度)，本身相对于现在的旗舰手机来说，其实又可以说是无比凉快的。
所以仅凭这个温度，我们依然无法认定第二代骁龙8移动的发热情况究竟怎样。所以也就引出了最后两个大家非常熟悉的测试项目：3DMARK和PCMARK。
我们先来看看3DMARK，在这个重负载的3D测试软件里，第二代骁龙8得到了14000以上的Wildlife无限制模式总分。作为参考，上一代的骁龙8+得分则基本在11000左右，而隔壁的A16则是12300分上下。换句话来说，作为最新的Android阵营顶级旗舰SoC，第二代骁龙8移动平台的重负载3D性能，很可能实现了对A16的反杀、而且还领先幅度还不小。
不过这还不是最重要的，真正引人关注的地方在于，在跑分完成后3DMARK的记录数据显示，在整个测试过程中手机的温度仅仅只是从32摄氏度上升到33摄氏度，也就是只上升了1摄氏度。
不得不说，这就很吓人了。因为它表明我们测试的这台第二代骁龙8工程样机在重负载情况下的典型温度，大概率也就是30摄氏度出头的水平。所以此前安兔兔评测跑一轮上涨了10摄氏度，并不是因为温升厉害，而是因为它最高差不多也就只有这么点热量。
这一点在更接近日常轻负载使用的PCMARK中，也得到了再次验证。能够看到在轻载的情况下，第二代骁龙8甚至可以做到全程一点温升都没有，始终维持在不到30摄氏度
