根据TrendForce集邦咨询旗下拓壤产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可望达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬。预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年将上看210亿美元，年成长为12.5%。
拓壤产业研究院分析师姚嘉洋指出，2020年车用芯片市场受到中美贸易摩擦与疫情夹击，除了供给面自年初工厂陆续因疫情影响而导致停工，需求方面也因居家防疫等相关政策，连带使民众购买车辆的意愿大幅降低，而供应链的断链也使得国际车厂不得不延后新车发表上市时程，进而对车市造成明显的冲击。
即便汽车市况面临严峻挑战，但各大车用半导体业者仍积极开发并拓展车用芯片市场，其主因在于新开发的车用芯片的验证时间较长，各车厂也分别有其认证规范需要满足，若能提前布局便有机会进入2023年后所发布的新款车辆的供应链。如恩智浦（NXP）已与台积电（TSMC）针对5nm车用处理器上进行合作；意法半导体（ST）与博世（BOSCH）合作开发车用微控制器；英飞凌（Infineon）在完成对塞普拉斯（Cypress）的收购后，塞普拉斯在车用NOR Flash与微控制器（MCU）强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。
整体而言，车载资通讯、ADAS、自驾车与电动车已是汽车产业不可逆的发展趋势，也是驱动车用半导体成长的重要关键，未来能否在市场上胜出将取决于先进制程的导入速度与对车用功率半导体的产能掌握度。拓壤产业研究院也特别提出，目前全球半导体产业受限于晶圆厂产能供应短缺，短期内缺货问题仍无法解决，预期车用领域也会面临类似情况，因此拥有自有晶圆厂的IDM厂商在车用市场将具备较大的竞争优势。
