【TechWeb】关于华为最近推出的“韬定律”，英伟达的CEO黄仁勋发表了看法。他指出，这一技术突破对华为而言确实具有重要意义，但他认为这并不会对台积电构成威胁。原因在于，台积电在芯片堆叠和3D封装技术方面已经深耕近十年，技术储备相当成熟。
尽管黄仁勋的评价看似合理，但实际上却被指存在对“逻辑折叠”技术的误解。他将华为的“逻辑折叠”技术简单地等同于台积电成熟的常规3D封装，暗示华为的技术与台积电十年前已经实现的技术并无差异。然而，业内分析指出，这两者在技术维度上根本不可同日而语。
华为的逻辑折叠技术是“韬定律”框架下的核心创新。它将原本平铺在二维表面的电路，通过三维立体折叠和垂直互连进行重新排布。这一过程能够将芯片关键路径的走线长度缩短50%至80%，大幅降低信号传播的RC负载，从而提升性能。北京大学的相关研究将这两者精准区分为“真3D”与“赝3D”：
赝3D（传统封装）：以功能模块为单元分配到不同的die，同一模块内部的标准元件必须放在同一片die，无法跨die拆分。其工作对象是多颗独立制造的die，类似于把积木搭得更紧凑。
真3D（逻辑折叠）：支持在单个模块内部自由划分，标准单元可分布在不同die上。它将多die构建的整体视为统一设计空间，允许在三维空间内进行跨die的逻辑变换和寻优。其工作对象直接深入到同一die内部的组合逻辑门，相当于在设计积木形状时就规划好了结构。
简而言之，台积电的CoWoS、SoIC等技术是在优化“物理堆叠”，而华为的逻辑折叠则是在重构“设计逻辑”。韬定律的本质是一场从传统“几何思维”向全新“系统思维”的产业范式革命，这也正是黄仁勋此次评价被认为有失偏颇的核心原因。