EMIB-T有望打入供应链 提供先进封装
瑞银（UBS）在5月15日发布的最新研报指出，英特尔有望通过 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）在先进封装领域切入英伟达的供应链。
EMIB-T 是英特尔的先进封装方案，在基板中嵌入硅桥实现芯片互连。与台积电的 CoWoS 相比，EMIB-T 不需要大面积硅介层，因此成本更低，具备明显的异构集成优势，能够在同一封装中集成制程不同的芯片。
研报还指出，若该设想落地，英伟达供应链的格局或将出现新变化。尤其在两芯片与四芯片版本等不同封装方案的可用性方面，将给客户和代工业带来更多选择空间。
瑞银判断，英伟达自2020年前后的毛利率大致维持在约75%的区间。与此同时，若 EMIB-T 能为整合方案带来更大的灵活性和产能利用率，利润空间可能有所扩张，但实际影响取决于是否能实现包括两芯片、四芯片版本在内的广泛应用。
不过，这一判断仍属于推测，尚未获得官方确认。分析还指出，材料与基板产能、良率等因素将决定该技术是否能实现大规模落地。
