5月1日，关于Vera Rubin项目的最新消息引起了业内人士的关注。根据消息来源，英伟达已经与OD合作伙伴达成了最终的量产方案，并在发货前解决了相关设计问题。新一代AI平台的发布计划正按照既定时间表推进。
按照时间表，Vera Rubin平台将于6月进入试生产阶段。从7月开始，首批产品将正式交付给北美顶级云服务提供商，首批核心客户包括微软、谷歌、亚马逊、Meta和Oracle。
Vera Rubin平台由七颗芯片整合而成，芯片端已于今年早些时候在台积电投入3nm工艺量产，其GPU部分将首发搭载全新的HBM4存储方案。针对Vera Rubin的CPU，配置了高达256GB的SOC内存。
在成本与市场预期方面，每一台Vera Rubin服务器的造价预计高达1.8亿美元（约合1.24亿人民币）。凭借Vera Rubin平台，英伟达预计全球市场规模将至少达到1万亿美元（约7.23万亿人民币）。
Vera Rubin后续的大规模出货将由富士康、广达及纬创等接手，预计大规模出货的节点在2026年第三季度。
英伟达承诺，依托Vera Rubin的硬件协同，未来十年内将实现计算能力增长4000万倍。
业内推测，在即将到来的Computex 2026主题演讲中，黄仁勋将进一步披露该平台与各大科技巨头的深度协作细节，以及探讨人工智能领域的最新进展等。
