在5月1日，A20 Pro被认为是苹果史上升级幅度最大的手机芯片，将率先在iPhone 18 Pro中亮相。
根据行业爆料，A20 Pro将迎来两项重要升级。首先，在制程工艺上，该芯片将采用台积电最新的2nm工艺。通过将现有的3nm制程升级至2nm，A20 Pro在芯片尺寸几乎不变的基础上，能够实现更强的性能输出，同时能效也将大幅提升。
其次，A20 Pro还将首次引入WMCM先进封装工艺。这是苹果首次在iPhone处理器上应用该技术，该技术的核心在于在晶圆切割之前，完成SoC、内存等多种芯片的垂直堆叠与互联，整体整合完成后再切割为独立芯片，具有无中介层、互联距离短、集成度高的特点。
WMCM技术使得芯片可以脱离中介层与基板实现互连，在散热表现和信号完整性方面有明显优势。依托于2nm制程与WMCM封装的双重加持，新一代A20 Pro不仅体积更小巧，能效表现更优异，还能缩短处理器与板载内存的物理间距，整体提升芯片的综合性能，同时有望降低AI运算和大型高负载游戏的功耗开销。
得益于WMCM封装的支持，A20 Pro的AI处理能力将迎来质的提升。此外，还有消息称，iOS 27系统也将以AI功能作为核心主打，软件硬件适配将进一步释放新机智能体验。
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