【TechWeb】近期，知名数码博主“数码闲聊站”透露小米在折叠屏产品线上的重大策略调整：备受关注的小米MIX Flip系列已正式暂停研发。
尽管小米MIX Flip在全球市场上表现相对不错，但由于小折叠手机整体市场较小以及制造成本高等因素，其性价比未能与大折叠产品相抗衡。随着行业内其他厂商逐渐停止小折叠生产线，小米也顺应趋势做出了暂停该系列的决定。
在“弃小保大”的同时，停更长达一年的MIX大折叠系列将强势回归。据悉，小米全新大折叠预计将在今年第三季度（8月至9月间）发布，目前该机的内部代号为“lhasa”，最终命名可能为MIX Fold 5（也有传闻称为小米18 Fold）。
这款新大折叠手机最大的亮点在于将首发搭载小米自研的“玄戒O3”芯片。作为玄戒O1的继任者，玄戒O3在性能上有了显著提升。
根据曝光的参数信息，玄戒O3采用了台积电第三代3nm工艺（N3P），虽然未能使用台积电最新的2nm工艺。具体配置方面，该芯片的CPU部分采用了“1+4+3”的三簇架构：
• 1颗主频高达4.05GHz的X9超大核
• 4颗3.4GHz的A720大核
• 3颗3.0GHz的A520能效核
此外，其GPU频率提升至1.49GHz，内存带宽达到9600MT/s。从纸面参数来看，这颗自研芯片将为MIX Fold 5带来强大的运算与图形处理能力。
从小折叠的试水暂停，到全力投入自研芯片的大折叠回归，小米在折叠屏领域的战略愈发聚焦与硬核。关于这款新机的更多细节，我们将持续关注。
