近日，睿创微电子（睿创微纳68800.SH全资子公司）推出SWLP第二代非制冷红外焦平面探测器OHLE608，并在2026年慕尼黑光博会线下展出。该产品以8μ先进像元技术、640×512高分辨率及超小体积紧凑型设计，突破民用红外热成像在集成度、量产性、场景适应性上的核心瓶颈，为无人机、工业测温、户外夜视、辅助驾驶等领域提供高性能、低成本、易量产的核心器件，推动非制冷红外探测器向小型化、低功耗、规模化、普惠化方向加速迈进。
民用红外高速增长，核心器件仍存瓶颈
非制冷红外技术已从军用主导全面转向民用市场，在工业检测、安防监控、户外夜视、消费电子、车载辅助、无人机负载等场景需求持续爆发。行业呈现三大趋势：终端小型化：手持热像仪、便携终端、无人机载荷设备对探测器体积、重量、功耗（SWaP）提出极致要求；量产低成本：传统探测器封装依赖百级洁净室、集成成型工艺复杂，制约大规模普及；性能高端化：640×512高分辨率成为主流，测温范围、图像质量要求更高。
与此同时，行业面临像元尺寸偏大、封装工艺严苛、集成成门槛高、成本下探缓慢等痛点，高性价比小像元、易量产红外探测器成为产业迫切需求。
补齐产业短板，赋能全景红外应用
OHLE608作为睿创微电子首款8μ像元技术+SWLP的重量级产品，以技术创新打通“高性能—小体积—易量产”三者平衡，实现：
体积大幅缩减：较同分辨率640×512陶瓷封装产品体积缩小约74%，适配更多小型终端；
产效率跃升：无需在百级洁净室集成，常规环境即可，匹配SMT贴装，显著降低制造门槛；
性能全面升级：宽测温、低噪声、高分辨率，覆盖低温到高温全场景；
成本持续优化：小像元与高效封装协同，推动红外核心器件普惠落地。
四大技术优势领跑行业
1. 先进8μ小像元技术
采用新一代8μ像元技术，在相同尺寸下实现更高分辨率与细节识别能力，提升终端集成成活性。
2. 行业首创SWLP封装，支持快速量产
双层封装设计，对灰尘、颗粒耐受度高，常规环境即可装配，无需洁净室；匹配SMT工艺，支持高效贴装与大规模批量生产，大幅缩短交付周期、降低制造成本。
3. 640×512高分辨率，图像清晰细腻
搭配高性能氧化钒芯片，NETD＜50mK，图像细腻、噪声低，可精准识别目标细节，满足工业检测、夜视观测、安防监控等对画质的高要求。
4. 超宽测温+极致SWaP，全场景适配
测温覆盖-40℃~800℃，满足极低温到高温检测需求；体积仅1.1×1.1×2.9mm、重量＜1g、功耗＜20mW，可灵活集成于无人机、手持设备、车载、工业测温等终端。
未来，睿创微电子将持续深耕非制冷红外核心器件研发，以技术创新驱动产业发展，为全球客户提供更具竞争力的红外探测解决方案，助力中国红外产业迈向全球领先。