一键部署OpenClaw
2023年6月25日至27日，上海半导体行业盛会SEMI China 2023将举行，届时半导体与电子制造领域的企业将展示最新的技术和产品。奥芯明将推出最新款引线键合机AERO PRO，旨在推动先进封装互联能力的升级。该设备专为高密度应用设计，具备高速与高精度特性，能够实现直径小至0.5密耳的超细引线的卓越键合精度与灵活性。
AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，帮助优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。
AE RO Pro采用新专利换能器X Power R2.0，实现X、Y双向能量传输，形成均匀的球形键合点。该系统在超细间距键合领域表现卓越，能够支持0.5密耳引线的超细间距应用。此外，经过重新设计的工作台兼具耐用性、高速性与高精度；无摩擦引线夹通过软件校准，将转轴磨损降至最低。
AERO RO Pro封装兼容性广，支持最大140×300毫米的高密度基板，并具备混合引线键合能力，适用于多种封装类型，包括BGA、LGA、SiP、MC等复杂封装的生产需求。
关于奥芯明
奥芯明于2023年在中国上海成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供设备、软件和工艺技术支持。
AERO Pro面向高端芯片互联的创新引线键合解决方案。
关于ASMPT
ASMPT是全球领先的半导体与电子制造硬件及软件解决方案供应商，总部位于新加坡，业务覆盖半导体封装测试及表面贴装技术，涉及消费电子、移动通信、计算、汽车等多个领域。ASMPT与客户深度合作，持续投入研发，致力于提供高性价比的解决方案。
ASMPT的半导体解决方案以成为智能革命的先行者与驱动力为目标，支撑人工智能、智能出行及超互联等智能应用的落地。