ALSI LASER1206是ASMPT推出的全自动激光切割及开槽设备，旨在提升先进封装与车用功率器件的制造效率。
该设备在2026年期间参加了中国上海的半导体与电子制造展会（SEMI CON 2026），展示了其在裸晶圆处理方面的突破性技术。展会的主题是“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206设备专注于先进封装领域，能够满足日益增长的市场需求。
ALSI LASER1206采用了专利多光束激光加工技术，可以实现膜框与裸晶圆的自动化处理。这一技术的应用将进一步丰富公司的产品线，聚焦前沿工艺领域。
该设备为满足集成电路行业的需求，具备高精度与高效率的特点。此外，ALSI LASER1206还具备对晶圆进行精准对准的能力，为后续的激光切割工艺做好准备。
全自动ALSI LASER1206系统的设计使其能够在切割与开槽的过程中，将热影响降至最低，适配多种先进半导体材料，提升加工质量与生产效率。
ALSI LASER1206的预对准功能能够有效检测晶圆缺口与平边，确保后续工艺的顺利进行。设备的涂覆与清洗功能也保证了晶圆的高品质与高良率。
