2025年7月29日，九江德福科技股份有限公司宣布以100%股权收购欧洲高端铜箔企业 CFL，进一步强化全球铜箔产业布局。此次并购使电解铜箔总产能提升至19.1万吨/年，稳居全球第一。
一、战略并购实现技术互补，双轮驱动格局全面形成
德福科技自1985年成立以来，长期深耕电解铜箔领域，凭借40年的技术积累与产业链布局，已成为全球锂电铜箔领域的领军企业。2024年，公司实现营收约78亿元，产能达到17.5万吨/年，客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居中国锂电铜箔市场第一。在电子电路铜箔领域，德福科技掌握高阶RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔等核心技术，并已向核心客户提供高端高速产品系列。
为打破全球高端电子电路铜箔市场长期被日系、台系企业垄断的格局，德福科技今年启动对 CFL 的并购计划。 CFL 成立于1960年，是全球细分铜箔领域的隐形冠军，掌握HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）等核心技术。其直接客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技、台耀、美国罗杰斯、Isola、Daeduck、Linxens 等全球头部覆铜板和 PCB 企业，终端应用涵盖 AI 服务器数据中心、5G 基站、移动终端等，具有广阔成长空间。 CFL 是全球非日系龙头，掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力，市场份额领先。
（实地拍摄图片）
此次并购完成后，德福科技将借助 CFL 快速打开国际市场，实现高端电子电路铜箔国产替代，并在高端电子电路铜箔市场形成与日本企业抗衡的竞争格局。
随着 CFL 的加入，德福科技将成为全球铜箔高端市场的关键参与者与领军者，锂电与电子电路双轮驱动的战略格局全面形成。
二、产能跃升至19.1万吨，全球铜箔行业龙头地位稳固确认
此次并购直接推动德福科技的铜箔总产能从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，稳居全球第一。这背后是产业链深度整合与全球化布局的积淀：国内生产基地包括九江德富新能源（5.5万吨/年）、九江琥珀新材（5万吨/年）、兰州德福新材（7万吨/年），形成跨华中与西北的制造网络，为国内新能源与电子电路市场提供高效支持。
产能利用率与出货量居全球第一：并购后，德福科技将具备行业内最高产能利用率及出货量，成为全球唯一月出货量超万吨级的铜箔企业，进一步巩固全球龙头地位。
海外战略布局： CFL 在欧洲卢森堡维尔茨的生产基地（1.68万吨/年）将成为全球化的重要支点，未来将构建“亚太+欧美”的全球产销体系，辐射欧美高端终端客户，推动中国铜箔企业在全球市场的布局。
三、业绩增厚与市值提升，并购释放双赢价值
此次并购不仅强化了技术与产能，还将推动业绩与市值提升。基于 CFL 的高加工费收入和德福的成本控制能力，推动业绩增长与市值管理。
CFL高加工费优势： CFL 的加工费水平明显高于国产 IT 铜箔，原因在于其 HVLP 系列和载体铜箔等高端产品占比高，端应用包括 AI 服务器、存储芯片等全球 IT 铜箔高端市场。加工费水平显著高于国产 RTf 铜箔的平均水平。 CFL 的技术沉淀转化为竞争力，带来超额溢价。
降本增效驱动毛利改善：德福科技拥有行业领先的生产管理与供应链资源，在电耗优化、供应链自控、工艺优化、添加剂自研等方面具备显著的成本控制与精益生产能力。未来两者协同将带来加工费增长与毛利率提升，推动业绩与市值的改善。
四、技术融合与协同创新，引领全球铜箔产业变革
两家在技术上的融合不仅是产能的叠加，更是产业链协同的典范。高端产品协同方面，德福科技在锂电铜箔领域已形成覆盖极薄化、高抗拉、三维形态化等的完整技术体系，自主研发的多孔铜箔、雾化铜箔等为下一代技术提供支撑；UHT-70高性能锂电铜箔在下游核心客户需求旺盛。
CFL 的高端化产品在业内享有盛名，HVLP 系列铜箔表面粗糙度低于0.5微米，HVLP3/4系列成为全球 AI 服务器芯片厂商核心供应商；自研两步法无机剥离层工艺生产的载体铜箔具备10-30 N/m 的热后剥离力，已批量供货头部存储芯片企业；产品覆盖 AI 加速器、5G 基站、数据中心等场景，是高端 IT 铜箔的代表。两家企业将通过研发资源深度融合，推动铜箔产业的创新迭代。
（德福科技战略并购卢森堡铜箔合作签约仪式）
五、德福科技的未来蓝图：从中国走向世界
全球化并购不仅是产能跃升，更是“中国智造”向全球升级。站在锂电铜箔与电子电路铜箔双轮驱动的新起点，德福科技将以更开放的姿态、前瞻的视野，推动全球铜箔产业的未来格局。
国际化：构建全球产销网络
德福科技将以收购 CFL 为契机，以卢森堡为支点，辐射全球高端电子电路市场，参与国际科技企业的产品开发，成为铜箔行业的技术标准制定者与全球领军者。未来也将筹划东南亚市场的产能布局，强化“亚太+欧美”的全球发展战略。
国产化：高端铜箔国产替代正当时
国内高端电子电路铜箔仍较长期依赖日系、台系供应。此次收购后，德福科技将推动国产替代，导入国内核心电子终端客户，加速替代国外垄断产品，提升产业链自主可控水平。
高端化：引领技术革命，破除内卷困局
未来，德福科技将在锂电铜箔领域继续提升安全性、能量密度和循环寿命，向下一代电池技术推出前瞻性产品，如多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等，为全固态/半固态电池提供关键材料，推动新能源产业的轻量化和高效化。在电子电路铜箔领域，德福将与 CFL 协同开发面向 AI 芯片、光模块、存储芯片、精细电路和 5G 等场景的解决方案。
六、以铜箔为笔，书写中国制造新篇章
此次全球化并购是中国高端材料产业突破瓶颈的典型案例。未来，德福科技将以铸就世界级铜箔品牌为使命，推动锂电铜箔与电子电路铜箔协同发展，以技术创新、绿色制造和全球布局为核心驱动，书写中国制造走向全球舞台中央的新篇章。
德福科技，正以铜箔为基，以技术为翼，向世界证明：中国智造，世界第一！
