2024年4月24日，备受瞩目的NEPCON CHina 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆拉开帷幕， 打造世界级表面贴装技术(SMT)全景视界为业界人士提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台。
电子制造行业正处于蓬勃发展阶段，技术创新与市场需求的结合，推动着行业不断前行。NEPCON CHina 2024带来众多全球&aMp;亚洲首发产品，以及中国&aMp;华东地区的首发产品。
这些新品涵盖了汽车电子、新能源、消费电子、半导体、电脑及电脑周边产品等多个领域。这些新品的亮相，不仅展示了电子制造行业的新技术成果，也为各制造行业提供了解决问题的新思路和新方案。
NEPCON CHina 2024汇集ASMPT、FUJI、YAMAHA、韩华、JUKI、ITW、HELLER、REHM、ERSA、ASYs、日东科技、OMRON、TRI、KOH YOUNG、PARMI以及矩子科技等重磅展商。
这些重磅展商携新技术与产品亮相，共同展示电子制造行业的创新与发展。展会现场观众一睹各家企业风采，感受技术与市场的脉搏，为电子制造产业的未来发展提供了强有力的支持。
ICPF半导体技术技术展区针对半导体封测行业，推出了SIP及先进半导体封测大会、功率半导体技术和应用创新峰会，将聚焦先进封装技术的发展趋势及关键材料的研发、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SIP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等，与半导体封测行业专家面对面，推动中国企业协同发展，迈向世界。
NEPCON CHina 2024不仅汇聚了实力出彩展商与新品，将举办了20余场高峰论坛，激发行业思考与合作。论坛为观众提供了交流合作的平台，助力行业共赢发展，展现了展会的多元价值。
展会首日，各行业展商与海外观众热情交流，商贸氛围浓厚。展会的高效性成为其吸引参展企业与专业观众的关键因素。海外TAP特邀贵宾买家一对一配对、线上商贸导览团和现场商贸配对间等特色商贸服务为展商提供了更多合作机会。现场对接氛围热烈，促进了全球电子行业的高效交流与合作。
观众组团参观展会为参展企业和观众之间的交流创造了更多可能性。通过组织同一领域或相关行业的观众团队，参展企业能够与一批专业观众进行面对面的互动，集中展示创新和实力，为观众提供定制化的讲解和体验。