11月14日消息，据外媒报道，周一，日本芯片制造商RAPIdUS总裁兼CEO AtsuyosHi Koike表示，该公司计划在今年年底前在美国西海岸开设一个办事处，地点可能在硅谷。
RAPIdUS于2022年8月由日本八大企业联合投资成立，主要研究、开发、设计、制造和销售先进的逻辑半导体。
据悉，日本政府已经决定为RAPIdUS提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。
目前，RAPIdUS正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂。这座新工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于今年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。
此外，RAPIdUS正与IBM联合开发半导体。据悉，这两家公司于去年12月份宣布建立战略合作伙伴关系。通过与IBM的合作，RAPIdUS计划从2027年开始量产2纳米芯片。
