日本半导体公司启动Rapidus工厂建设，计划生产2纳米制程半导体

据国外媒体报道，日本半导体公司RAPIdUS日前在北海道千岁市举行工厂动工仪式，RAPIdUS社长小池淳义等人参加了破土动工仪式。

RAPIdUS计划生产2纳米制程半导体。在建设工厂的同时，RAPIdUS与IBM等推进技术开发，预计2027年启动用于AI等最尖端产品的半导体量产。

日本政府已经决定为RAPIdUS提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。

RAPIdUS由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。