当地时间 7 月 11 日，欧洲议会以 587 比 10 的压倒性赞成数，正式批准《欧洲芯片法案》（EuRopean ChIPs Act），这意味着高达 62 亿欧元的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。
4 月 18 日，欧洲议会和欧盟成员国之间达成协议，确定了《欧洲芯片法案》内容，包括具体预算内容。该内容在 7 月 11 日才得到欧洲议会的正式批准。接下来，该法案仍需欧洲理事会的批准才能正式生效。
该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产，以减少对其他市场的依赖。欧洲议会公告称，《欧洲芯片法案》希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到 10% 提高到 20%。欧洲议会认为，新冠疫情暴露了全球供应链的脆弱性，半导体短缺导致行业成本和消费者价格上涨，减缓了欧洲的复苏。
半导体是未来工业的重要组成部分，它们广泛应用于智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备等领域。目前，全球大部分高端半导体都来自美国、韩国和台湾地区，欧洲在这方面落后于竞争对手。欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿表示，欧洲的目标是在 2027 年之前获得全球半导体市场 20% 的份额，目前这一数字只有 9%。他还表示，欧洲要制造出最先进的半导体，“因为这将决定明天的地缘政治和工业实力”。
为了实现这一目标，欧盟将简化建设芯片工厂的审批程序，便利国家援助，并建立一个应急机制和早期预警系统，以防止像新冠疫情期间那样出现供应短缺的情况。此外，欧盟还将鼓励更多的制造商在欧洲生产半导体，包括外国公司，如英特尔、沃尔夫斯比德、英飞凌和台积电等。
欧盟议会以压倒性多数通过了这项法案，但也有一些批评声音。例如，绿党议员亨里克・哈恩认为，欧盟预算中为半导体产业提供的资金太少，需要更多的自有资源来支持欧洲的企业。社会民主党议员蒂莫・沃尔肯则表示，除了增加半导体在欧洲的生产外，还需要推进产品的开发和创新。
