近日，英伟达成功跻身万亿美元市值俱乐部，在美股市场沸沸扬扬。
据了解，美东时间5月30日开盘，英伟达股价上涨3.8%至404.25美元/股，以英伟达24.7亿股总股本计算，其市值约为1万亿美元。也就是说英伟达已经成为全球首家市值超过1万亿美元的芯片公司。
哪怕不局限于芯片公司，全球也只有9家公司达到万亿美元的地步。而英伟达能完成这个伟业，最近爆火的AI大模型功不可没。
作为AI芯片市场的绝对王者，英伟达市场份额高达91.4%，而排名第二的对手AMD，市场份额仅为8.5%；AI芯片在2023年Q1季度营收为42.8亿美元，同比增长14%，环比增长18%，较分析师预期的39.1亿美元高约9.5%。
从挖矿时代的显卡，到大模型时代的AI芯片，连续两次押对宝的英伟达，最终登上了万亿俱乐部的宝座。
除了AI芯片之外，英伟达又把目光盯上了汽车领域。
智能座舱，简单来说就是一进到车内，一切能摸到和看到的，都是座舱的一部分。
和传统汽车不同，现在能给车主一种与众不同的体验感，才能算得上真正的“智能汽车”，而最能提升体验感的就是智能座舱。目前多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR已经成为智能座舱的标配。
智能汽车逐渐演进为“一部IPad+四个轮子”。
如同按键手机向智能手机进化一样，功能越复杂，需要的算力就越多。在智能座舱中控制“车载信息娱乐系统＋流媒体后视镜＋抬头显示系统＋全液晶仪表＋车联网系统＋车内乘员监控系统”等一系列复杂功能，都需要智能座舱SoC芯片来完成。
目前，在智能座舱SoC处于绝对领先位置的，就是高通。
高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案。在2014年，高通就发布第一代28nM制程的620A芯片，加入汽车造芯赛道。但当时智能汽车正处于早期阶段，“智能化”进度并不高，大部分汽车尚且缺乏多屏交互和车联网功能，导致对智能座舱芯片的需求度不够。
但随着智能汽车时代逐步来临，算法和算力成了仅次于汽车架构、电池系统的第三要素。高通敏锐觉察到传统燃油车配置的NXP芯片和MCU芯片算力较差，无法支撑起智能汽车的中枢大脑，果断提出用SoC芯片的逻辑，去设计MCU芯片。
于是，高通凭借领先的手机芯片设计能力，提升智能座舱芯片的制程和用料。在2016年，高通发布第二代智能座舱芯片820A，采用14nM制程，无限接近智能手机的水平。
第二代820A芯片成为一代神芯，迅速风靡智能汽车领域，直至今日依然活跃在各品牌畅销车型上，如奥迪A4L、蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7等。
2019年，高通发布第三代智能座舱芯片8155，采用全球首款7nM制程，一经问世便被称为“车规级芯片天花板”，也成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。品牌旗舰车型均以搭载高通8155为核心卖点，被捧上神坛。
2023年，高通第四代智能座舱芯片8295呼声越来越高，据了解，8295芯片采用业内顶级5nM工艺、8倍于8155的恐怖算力。
高通通过第一代602A芯片和第二代820A芯片完成对智能座舱芯片探索后，在第三代8155芯片上实现了业绩爆发，并继续推出第四代8295芯片巩固地位，牢牢占据了智能座舱芯片的核心地位。
想战胜这样的对手，英伟达可以说是非常困难。
在消费电子领域和AI芯片领域，英伟达都是王者般存在，但在汽车芯片领域，英伟达只能算是新兵。于是，它找来了帮手。
近日，高通的“死对头”联发科宣布，将与英伟达合作，为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案，并充分融合两家公司汽车产品组合的优势，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。
通过此次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chIPlet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
据联发科副董事长兼执行官蔡力行透露，此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的，双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。
作为高通在手机SoC唯一的对手，联发科和高通的斗争也持续在智能座舱芯片领域。
早在2016年，联发科开始研发车载芯片。到了2018年，联发科推出了针对智能座舱的MT2712芯片，对标的是高通第二代820A芯片。
可惜的是MT2712芯片的规格较差，采用ARM架构的6核芯片，使用较为老旧的28nM制程工艺，该芯片CPU算力约为23KDMIPS，GPU算力约为133GFLOPS。比起高通820A的14nM制程相差了一个等级。
MT2712获得了大众、现代、奥迪和吉利等车企的认可，陆续搭载品牌中低端车型之上。
到了2019年，为了狙击高通8155芯片，联发科也发布了智能座舱芯片MT8666。
图片芯片配置对比图
据了解，购买智能座舱芯片并不是一锤子买卖，不仅需要购买芯片，还需要一起购买相匹配的主板、整车开发所需要的软件授权。而高通8155芯片所匹配的主板价格高达3000美元（约合人民币2万元），软件授权费高达数百万元。
这些“苛捐杂税”对于车企来说是个庞大的成本。
和手机SoC一样，联发科高举性价比大旗，所有费用加起来仅有高通的一半左右，这对于车企来说是个不小的诱惑。
不俗的算力、更低的价格，让联发科抢占了不小一部分智能座舱市场，不少车企开始使用联发科的芯片。
从目前的来看，唯一能在智能座舱市占率挑战高通的，只剩联发科了。
目前，高通座舱芯片已经拿下汽车市场50%以上的订单，据高通2021财年收入显示：高通汽车业务2021年收入10.19亿美元，比2020年的7.09亿美金同比增幅43.7%；外界预测高通凭借座舱和自动驾驶的设计平台，汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。
一个几十亿美元的业务，难怪让联发科和高通眼红。
近年来，英伟达对汽车业务重视程度在不断加深，尤其是自动驾驶领域，英伟达通过持续投资研发，推出了一系列具有竞争力的自动驾驶产品，例如DRIVE PX平台、DRIVE XavieR芯片以及DRIVE AGX ORin平台等。
在2022年春季的GTC大会上，比亚迪与英伟达宣布合作，比亚迪将采用来自英伟达的自动驾驶芯片，用于研发制造智能电动汽车。
根据最新财报数据显示，2023年Q1季度，英伟达汽车业务实现营收2.96亿美元，同比增长114.5%；CEO黄仁勋多次表示：“汽车正在成为一个科技行业，并有望成为我们下一个价值10亿美元的业务。”
从自动驾驶到智能座舱，英伟达在汽车领域的野心不言而喻。
英伟达虽然在汽车芯片领域是个新兵，但刚刚晋升为“万亿俱乐部”的英伟达，显然是高端的代名词。再加上在芯片设计行业的技术影响力，尤其是中高端品牌的客户积累要远远超过于联发科。
而联发科在高端品牌和旗舰车型的影响力逐年降低，已经缺乏同高通8155竞争力，亟需提升高端客户的影响力。
一个是世界最顶级的芯片玩家，一个是经年死对头，它们的强强联手，对于高通来说，无疑是个坏消息。
