据报道，高通公司表示，苹果可能会在将来使用自己的基带产品。
报道称，苹果计划在2025年推出自家的5G基带产品，而到2023年，iphone 15系列仍将采用高通的骁龙X70基带，2024年的iphone 16系列也将选择高通作为基带供应商。
据悉，苹果自研5G基带芯片代号为IBIza，采用3nM制程，配套射频IC采用台积电7nM制程。
业内人士认为，苹果自家的5G基带+A系列芯片，再经过系统优化，有望提升iphone整体性能，优化信号，降低功耗。
然而，考虑到5G基带芯片的复杂性，苹果首次使用自家5G基带芯片可能并非完美，可能需要几次迭代才能达到最佳效果。
据公开报道，苹果近年来一直在自研核心芯片，目前已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时也在研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，以实现更完整的软硬件融合，并确保更高的设计自主性。