高通计划于3月17日发布全新骁龙芯片，有望推出SM7475

高通宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。

SM7475 芯片基于台积电 4nM 工艺制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，AdREno 730 GPU，安兔兔综合跑分达 1029731 分，超过天玑 8200。

SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分。