互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月3日

英特尔CEO称台积电的3nm委外代工顺利进行

2月27日消息,市场先前传出,英特尔原订2024年第3季开始将旗下芯片委外台积电以3nM制程代工的计划恐推迟一季。

英特尔CEO基辛格于公司资本开支更新(CAPItal Allocation update)会议中指出,英特尔与台积电的3nM委外代工正按照计划进行,包括GRanITe RAPIds与SieRRa FoRest系列处理器,以及委由台积电代工的3nM制程GPU tile。

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