2月27日消息，市场先前传出，英特尔原订2024年第3季开始将旗下芯片委外台积电以3nM制程代工的计划恐推迟一季。
英特尔CEO基辛格于公司资本开支更新（CAPItal Allocation update）会议中指出，英特尔与台积电的3nM委外代工正按照计划进行，包括GRanITe RAPIds与SieRRa FoRest系列处理器，以及委由台积电代工的3nM制程GPU tile。
英特尔CEO称台积电的3nm委外代工顺利进行
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